當(dāng)前位置：徠卡顯微系統(tǒng)（上海）貿(mào)易有限公司>>技術(shù)文章展示
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2023
12-09金相學(xué) | 色彩與相襯度分析－微觀結(jié)構(gòu)對(duì)比分析（上）
顯微組織形貌的檢測(cè)在材料科學(xué)和失效分析中起著決定性的作用。在光學(xué)顯微鏡中有許多可能使材料的真實(shí)結(jié)構(gòu)可視化。本文中顯示的圖像示例演示了使用的這些技術(shù)的信息及潛力。第一步通常需要制作一個(gè)經(jīng)過(guò)拋光的金相試樣。但是，真正的微觀結(jié)構(gòu)制備，只能在試樣表面潔凈且無(wú)形變的情況下方可完成。試樣制作后，通常需要立刻放入酸性、堿性溶液或鹽溶液中進(jìn)行腐蝕，以獲得微觀結(jié)構(gòu)。這會(huì)腐蝕晶界或使晶粒變粗糙，而導(dǎo)致相界在明場(chǎng)變暗。如果上述技術(shù)手段不足以完成全部檢測(cè)，腐蝕結(jié)果無(wú)法滿足標(biāo)準(zhǔn)要求，或者材料具有耐腐蝕性，那么，還可以使用2023
12-092023
12-09金相學(xué)介紹-如何揭示金屬與合金的微觀結(jié)構(gòu)特征
本文概述了金相學(xué)和金屬合金的特征分析。合金微觀結(jié)構(gòu)的研究使用到不同的顯微觀察技術(shù)，即晶粒、相、夾雜物等的微觀結(jié)構(gòu)。金相學(xué)是從了解合金微觀組織對(duì)宏觀性能影響發(fā)展而來(lái)的一門學(xué)科。所獲得的知識(shí)可用于合金材料的設(shè)計(jì)、開發(fā)和制造。什么是金相學(xué)？近百年來(lái)，隨著顯微鏡技術(shù)的新發(fā)展以及最近計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，金相學(xué)已經(jīng)成為推動(dòng)科學(xué)和工業(yè)進(jìn)步的一個(gè)非常寶貴的工具。利用光學(xué)顯微鏡在金相學(xué)中建立的微觀結(jié)構(gòu)和宏觀性能之間的一些早期關(guān)聯(lián)包括：粒度下降普遍伴隨屈服強(qiáng)度的提高具有延伸晶粒和/或擇優(yōu)晶粒取向的各向異性力學(xué)性能夾雜2023
12-092023
12-092023
12-09直播回顧 | 徠卡電鏡制樣在材料領(lǐng)域的制樣流程及實(shí)機(jī)操作演示
2021年6月9日在上海徠卡客戶體驗(yàn)中心(LeicaMicrosystemsCEC)，開展了“徠卡電鏡制樣在材料領(lǐng)域的制樣流程及實(shí)機(jī)操作演示”的直播活動(dòng)。該講座圍繞徠卡CEC簡(jiǎn)介、材料領(lǐng)域樣品電鏡制樣難點(diǎn)、以及通用制備流程及實(shí)驗(yàn)案例，進(jìn)行了系統(tǒng)的介紹和實(shí)機(jī)操作演示。上海徠卡客戶體驗(yàn)中心（LeicaMicrosystemsCEC）于今年四月開張，坐落于丹納赫上海總部?jī)?nèi)，緊鄰虹橋機(jī)場(chǎng)和虹橋火車站。CEC中配有展示區(qū)域、樣機(jī)擺放區(qū)、樣品制備間、開放式教室、維修中心等，能夠開展客戶現(xiàn)場(chǎng)/遠(yuǎn)程DEMO、r2023
12-09直播回顧 | 電子材料-徠卡電鏡制樣設(shè)備在材料電子中的應(yīng)用進(jìn)展
電子材料的種類繁多，芯片，封裝線路，OLED，LCD等，對(duì)于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的觀察分析，在電子材料領(lǐng)域起著尤為重要的作用，例如工藝缺陷分析，加工分層分析等。OLED內(nèi)部觀察，PCB樣品定點(diǎn)定位分析觀察，光電材料透射電鏡樣品制備，徠卡全套制樣設(shè)備，將提供全套解決方案，為材料的全面觀察分析提供有效助力。電子類材料采用機(jī)械方式磨拋樣品做觀察占很大比例，但隨著內(nèi)部觀察要求的提高，缺陷或異物分型準(zhǔn)確度要求也越來(lái)越高，一般的機(jī)械處理因?yàn)閼?yīng)力，因?yàn)閯澓?，因?yàn)闃悠凡馁|(zhì)，形態(tài)限制已經(jīng)不能滿足這類需求，迫切需要新的方式避2023
12-09直播回顧 | 徠卡顯微鏡在電子及半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用
什么是晶圓？晶圓是指半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品wafer即為晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來(lái)的。wafer上的一個(gè)小塊，就是晶片晶圓體，學(xué)名die,封裝后就成為一個(gè)顆粒。晶圓的尺寸？晶圓的尺寸從最初的2英寸到4/6/8英寸發(fā)展到當(dāng)前的12英寸PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，只要有電子元器件，為了它2023
12-09課堂 | 利用數(shù)碼顯微鏡快速、可靠地對(duì)印刷電路板（PCB）及其總成（PCBA）進(jìn)行顯微觀察
利用不帶目鏡的顯微鏡對(duì)印刷電路板及其總成進(jìn)行質(zhì)量控制（QC）、故障分析以及研發(fā)——圖像直接顯示在顯示器上十多年來(lái)，數(shù)碼顯微鏡被廣泛用于電子行業(yè)的質(zhì)量控制和保證（QC/QA）、故障分析（FA）以及研發(fā)（R&D），尤其是在印刷電路板（PCB）以及印刷電路板總成（PCBA）方面。數(shù)碼顯微鏡有助于提高QC、FA以及研發(fā)工作流程的效率。本文闡釋了徠卡數(shù)碼顯微鏡DVM6的性能優(yōu)勢(shì)，例如簡(jiǎn)單直觀的操作系統(tǒng)、快速簡(jiǎn)單的放大倍率切換方式，并且可以通過(guò)編碼準(zhǔn)確調(diào)取參數(shù)。數(shù)碼顯微鏡是無(wú)目鏡觀察的光學(xué)顯微鏡；用戶直接在2023
12-092023
12-08直播回顧 | 電鏡制樣在新能源及半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用
近年來(lái)，隨著新能源及半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展，涌現(xiàn)出大量新型材料及產(chǎn)品，其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和組成、特殊的物理和化學(xué)性質(zhì)，對(duì)這些材料的電鏡制樣過(guò)程帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)。具體如下：材料尺寸分布范圍大，對(duì)加工方法的通用性帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)；加工范圍大、精度高，要求設(shè)備能夠定點(diǎn)、大范圍加工；多層結(jié)構(gòu)、組成復(fù)雜，對(duì)樣品加工造成較大難度；材料對(duì)熱量敏感、或者極易與空氣中的水汽或氧氣反應(yīng)，對(duì)加工、運(yùn)輸環(huán)境要求嚴(yán)苛。針對(duì)上述材料特點(diǎn)和電鏡制樣難點(diǎn)，徠卡顯微系統(tǒng)推出三種加工策略和兩種設(shè)備，以便能盡可能真實(shí)地展現(xiàn)出材料表面及體相結(jié)構(gòu)。12023
12-082023
12-07數(shù)碼顯微鏡在微電子和電子行業(yè)的應(yīng)用
微電子和電子學(xué)的革新導(dǎo)致了樣品越來(lái)越小，傳統(tǒng)的雙目顯微鏡也在不斷面臨挑戰(zhàn)。然而數(shù)碼顯微鏡不使用目鏡，而是用戶可直接通過(guò)顯示器進(jìn)行觀察的特點(diǎn)，讓微電子的觀察效率有了很大的提高?？刂疲≦C/QA）或開發(fā)（R&D）時(shí)，一些微電子器件的生產(chǎn)，如硬盤驅(qū)動(dòng)器，要求對(duì)其各個(gè)部件進(jìn)行檢查和質(zhì)量控制，全尺寸：從宏觀（＞2毫米）-介觀尺度（10mm~25μm）-微觀尺度（1000μm~500nm）-納米尺度（＜500nm）。需要使用數(shù)碼顯微鏡對(duì)零件快速進(jìn)行大視野成像，以及精準(zhǔn)的尺寸計(jì)量。從而滿足更快的改進(jìn)制作規(guī)范以2023
12-05光學(xué)顯微鏡在操作過(guò)程中有哪些問(wèn)題
光學(xué)顯微鏡是一種常用的實(shí)驗(yàn)儀器，用于觀察微小物體的形態(tài)和結(jié)構(gòu)。在使用光學(xué)顯微鏡的過(guò)程中，可能會(huì)遇到一些問(wèn)題，影響觀察效果和實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性。以下是一些常見的問(wèn)題及其解決方法：1.視野模糊：視野模糊可能是由于物鏡或目鏡表面有污垢、水汽或油脂等雜質(zhì)所致。解決方法是使用清潔布擦拭物鏡和目鏡表面，或者用專門的清潔液進(jìn)行清洗。2.調(diào)焦不準(zhǔn)確：調(diào)焦不準(zhǔn)確可能是由于物鏡和載玻片之間的距離不正確，或者光源亮度不足所致。解決方法是調(diào)整物鏡和載玻片之間的距離，或者增加光源亮度。3.圖像失真：圖像失真可能是由于目鏡調(diào)2023
11-152023
11-082023
11-072023
10-23激光顯微切割在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用
激光顯微切割是一種先進(jìn)的技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高速度的顯微切割。近年來(lái)，該技術(shù)在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，為研究細(xì)胞和組織提供了重要的工具。本文將介紹激光顯微切割的基本原理、技術(shù)特點(diǎn)及其在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用。一、激光顯微切割的基本原理激光顯微切割是基于激光聚焦和光熱效應(yīng)的原理，將高能激光束聚焦在顯微鏡下的樣品上，使樣品上的特定部位產(chǎn)生高溫，并迅速蒸發(fā)和汽化，從而實(shí)現(xiàn)切割的目的。由于激光聚焦光斑非常小，可以在細(xì)胞或亞細(xì)胞水平上進(jìn)行精確的切割。二、激光顯微切割的技術(shù)特點(diǎn)激光顯微切割的精度非常高，可2023
10-192023
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