復(fù)合紙板厚度測定儀-解析
復(fù)合紙板作為一種高性能、多功能的材料，在現(xiàn)代包裝、印刷及制造業(yè)中扮演著舉足輕重的角色。它通過將不同性質(zhì)的紙張、塑料薄膜、鋁箔等基材通過粘合劑或特殊工藝復(fù)合而成，不僅增強了材料的機械強度、防水防潮性能，還賦予了其優(yōu)異的印刷適應(yīng)性及美觀性。因此，復(fù)合紙板廣泛應(yīng)用于食品包裝、藥品包裝、電子產(chǎn)品包裝、廣告印刷品以及各類工業(yè)產(chǎn)品的外包裝中。
復(fù)合紙板厚度測定儀測試原理
復(fù)合紙板厚度測定儀采用先進的接觸式測試原理，通過精密的機械結(jié)構(gòu)與傳感器技術(shù)，在設(shè)定的壓力和接觸面積下，對試樣進行非破壞性的厚度測量。這種方法能夠確保測量的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。
復(fù)合紙板厚度測定儀CHY-S主要適用于薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片、硬片、紙板等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度準(zhǔn)確測量。分辨率達1μm，廣泛應(yīng)用于薄膜、鋁箔生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)檢機構(gòu)等單位。
測試原理
測厚儀采用接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測厚儀測量頭自動降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測試出試樣的厚度值。
復(fù)合紙板厚度測定儀應(yīng)用范圍
產(chǎn)品名稱 | 適用范圍 |
薄膜 | 用于薄膜等軟質(zhì)材料厚度測量 |
鋁箔 | 對金屬箔片等硬質(zhì)材料厚度測量 |
太陽能硅片 | 臺式測厚儀接觸式測試原理更有效的檢測出太陽能硅片各個點的厚度值 |
紙張 | 更換測量頭可完成對紙張、紙板厚度的測試 |
復(fù)合紙板厚度測定儀技術(shù)參數(shù) | |
測量范圍 | 0-10mm （其他量程可定制） |
分辨率 | 1μm |
測量速度 | 10次/min（可調(diào)） |
測量壓力 | 20±0.5kPa（紙板） 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張） |
接觸面積 | 50mm2（薄膜），200mm2（紙張）1000mm2（紙板） 注：紙板、薄膜、紙張任選一種 |
外形尺寸 | 450mm×340mm×450mm (長寬高) |
重量 | 28kg |
環(huán)境要求 | |
環(huán)境溫度 | 15℃-50℃ |
相對濕度 | ≤80%，無凝露 |
試驗環(huán)境 | 無震動，無電磁干擾 |
復(fù)合紙板厚度測定儀配 置
標(biāo)準(zhǔn)配置：測厚儀主機、打印機
選購件：測試軟件、通信電纜
復(fù)合紙板厚度測定儀測量方案
調(diào)節(jié)測量參數(shù)：根據(jù)待測復(fù)合紙板的特性，調(diào)節(jié)測量頭的壓力和接觸面積至適當(dāng)值。
放置試樣：截取一定尺寸的試樣，放置于測試平臺的測量面上。試樣的尺寸應(yīng)滿足測試要求，以確保測試的準(zhǔn)確性。
測量過程：
測厚儀的測量頭自動降落在試樣表面，施加預(yù)設(shè)的壓力。
高精度傳感器實時測量并記錄試樣在固定條件下的厚度值。
測量過程迅速且精準(zhǔn)，分辨率高達0.1μm，確保了測量結(jié)果的精細度和可靠性。
復(fù)合紙板厚度測定儀的測量范圍廣泛，覆蓋從極薄的薄膜到較厚的紙板材料。特別適用于2mm以內(nèi)的各種硬質(zhì)和軟質(zhì)材料，包括復(fù)合膜、紙張、金屬箔片、硬片等。
復(fù)合紙板厚度測定儀-解析
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