硫酸鎳在電鍍中起著很重要的作用，是供給鎳離子的主鹽，它的濃度高低影響著陰極電流效率的高低和鍍層的性能。含量低時分散能力好，結(jié)晶細致，但沉積速度減慢，陰陽極電流效率低。含量高時，電流高區(qū)沉積快，但分散能力差，而且消耗量也較大；硫酸鎂在電鍍工業(yè)中用作導電鹽，加入鍍鎳液中后能使鍍液有較好的導電性能，使鍍層白而柔軟。電鍍液中硫酸鎳和硫酸鎂的分析一般采用EDTA絡合滴定法，相比原子吸收光譜法，該方法操作簡單，成本低，且終點突躍明顯，精度高。EDTA絡合滴定法分析鎳鎂含量一般采用氟化銨掩蔽劑先掩蔽Mg2+，用EDTA標準溶液測定Ni2+含量；在另一份樣液中測定Mg2+和Ni2+合量，利用差減法計算Mg2+含量。或者采用丁二酮肟沉淀法，丁二酮肟與鎳發(fā)生沉淀反應，先用EDTA標準溶液測定Mg2+含量；在另一份樣液中測定Mg2+和Ni2+合量，利用差減法計算Ni2+含量。但是前者因掩蔽劑的掩蔽效果及掩蔽時間會影響測定結(jié)果準確度和精密度；后者因沉淀過程中存在夾帶沉淀問題，很難得到正確結(jié)果。本文利用Mg2+、Ni2+與EDTA的絡合常數(shù)不同，在pH值為5.5-6的HAc-NaAc介質(zhì)中用EDTA標準溶液測定Ni2+，此時Ni2+能與EDTA生成穩(wěn)定的絡合物，而Mg2+不產(chǎn)生干擾[4]；在另一份樣液中，在pH值為10的氨性緩溶液介質(zhì)中用EDTA測定Mg2+和Ni2+的合量，用差減法計算Mg2+的含量，得到了良好的實驗結(jié)果，并且用此方法與氟化銨掩蔽法進行了比較，得到的結(jié)果證明利用pH調(diào)節(jié)法測定Ni2+、Mg2+含量操作更簡便，可行性更高。