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06-20使用金相顯微鏡進(jìn)行制樣要經(jīng)過怎樣的步驟
金相顯微鏡具有明場、暗場、偏光以及微分干涉等不同的觀察模式。在金相組織觀察過程中,常規(guī)應(yīng)用*泛的就是明場,大部分金相檢驗檢測都可以通過明場模式拍攝。然而,暗場、偏光以及微分干涉在材料分析中具有其*作用的。那么使用金相顯微鏡進(jìn)行制樣要經(jīng)過怎樣的步驟呢?1)取樣從需要檢測的金屬材料和零件上截取試樣稱為“取樣”。取樣的部位和磨面的選擇必須根據(jù)分析要求而定。截取方法有多種,對于軟材料可以用鋸、車、刨等方法;對于硬材料可以用砂輪切片機或線切割機等切割的方法,對于硬而脆的材料可以用錘擊的方法。無論用哪種方法2022
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06-14徠卡共聚焦無限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)的特點
從無限遠(yuǎn)光學(xué)到無限遠(yuǎn)接口“無限遠(yuǎn)光學(xué)”這一概念是指在顯微鏡的物鏡和鏡筒透鏡之間具有平行光線的光束路徑。平面光學(xué)元件可以進(jìn)入到這個“無限遠(yuǎn)空間”中,而不影響成像,這對于利用DIC或熒光等對比度方法至關(guān)重要。現(xiàn)代顯微技術(shù)需要在無限遠(yuǎn)光路中添加多種光學(xué)儀器,如光源或激光裝置。滿足這一需求的不同方法已經(jīng)出現(xiàn),本文對其進(jìn)行了描述。從安東·范·列文虎克到復(fù)式顯微鏡自公元一世紀(jì)羅馬人發(fā)明玻璃以來,人們就發(fā)現(xiàn)圓形的玻璃珠可以產(chǎn)生放大效果。后來,人們對這種效果進(jìn)行了科學(xué)研究和進(jìn)一步開發(fā),從而產(chǎn)生了16和17世紀(jì)的2022
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06-06徠卡顯微鏡在電子及半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用
什么是晶圓?晶圓是指半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品wafer即為晶圓,由純硅(Si)構(gòu)成,晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。wafer上的一個小塊,就是晶片晶圓體,學(xué)名die,封裝后就成為一個顆粒。晶圓的尺寸?晶圓的尺寸從初的2英寸到4/6/8英寸發(fā)展到當(dāng)前的12英寸PCB是電子工業(yè)的重要部件之一,幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設(shè)備,只要有電子元器件,為了它們2022
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