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合美半導體（蘇州）有限公司

合美半導體（北京）科技有限公司作為化合物半導體材料磨拋設(shè)備制造系統(tǒng)方案供應商，專注于高精密研磨和化學機械拋光機臺研制以及前沿工藝的開發(fā)。作為行業(yè)內(nèi)的新興力量，我們一路追光，打破國外工藝技術(shù)壟斷，彌補工藝技術(shù)空白，在時代進步的浪潮中全力以赴！

公司生產(chǎn)車間按現(xiàn)代化、智能化標準打造，布局合理、物料流轉(zhuǎn)高效。車間配備國際廠商設(shè)備與自主研發(fā)智能控制系統(tǒng)，如高精度研磨機研磨盤平整度誤差＜2um。

公司機臺廣泛應用于紅外、超寬禁帶等半導體材料磨拋領(lǐng)域。自主研發(fā)的第四代半導體材料高精度磨拋工藝，解決傳統(tǒng)工藝痛點，實現(xiàn)智能化、精細化管控，提升良品率與加工效率。

員工團隊均為專業(yè)精英，嚴格遵循標準流程，保障設(shè)備品質(zhì)。面對 5G、新能源汽車、航空航天等領(lǐng)域?qū)Π雽w材料的旺盛需求。