詳情介紹：

全自動勻膠機旋涂儀是一種實驗室設備，主要用于制備薄膜材料，其應用范圍包括制備太陽能電池，制備金屬、半導體、氧化物、聚合物等材料的薄膜，制備納米材料、納米結(jié)構、納米薄膜等。在半導體芯片制造過程中，勻膠機旋涂儀是關鍵設備。例如在光刻工藝之前，需要使用它在硅片表面均勻地涂覆光刻膠。光刻膠的厚度均勻性對于芯片的精度和性能至關重要。高精度的全自動勻膠機能夠精確控制光刻膠的厚度，誤差可以控制在極小范圍內(nèi)，確保在后續(xù)光刻過程中能夠精確地將電路圖案轉(zhuǎn)移到芯片上。而且，對于不同尺寸的硅片（如從較小的芯片試驗片到大型的量產(chǎn)硅片），都可以通過調(diào)整旋涂參數(shù)實現(xiàn)良好的涂覆效果。

產(chǎn)品特點：

1、專業(yè)級伺服電機驅(qū)動,高精度、高重復性

2、人性化設計，ARM控制，安卓全彩觸屏操作

3、不銹鋼內(nèi)腔,陽極氧化處理面板，美觀、整潔

4、可連續(xù)、自動供膠,滿足工業(yè)用途

5、可添加防濺罩式清洗和顯影功能,滿足定制需要

6、適合處理超大或超重底物，*大處理12寸圓形底物

7、更大尺寸和重型底物以及內(nèi)腔抽真空等要求均可定制

技術參數(shù)：