簡單介紹：

CVD化學氣相沉積系統(tǒng)廣泛應用于材料科學和工程領域，用于制備各種功能性薄膜，如金屬薄膜、氧化物薄膜、氮化物薄膜、碳納米管等。它在半導體、光電子、能源、生物醫(yī)學等領域都有重要應用

詳情介紹：

CVD氣相沉積系統(tǒng)是一種常用的薄膜制備技術，通過在高溫下將氣體反應物質與基底表面反應，形成薄膜。

1. 反應室溫度：通常在幾百到千度之間，具體取決于所需的反應溫度和材料。

2. 反應氣體：根據所需的薄膜材料和結構，可以使用不同的反應氣體，如氨氣、氫氣、氧氣、二氧化硅等。

3. 壓力范圍：通常在幾百帕到幾千帕之間，具體取決于反應物質和反應條件。

4. 反應時間：根據所需的薄膜厚度和質量，反應時間可以從幾分鐘到幾小時不等。

5. 基底材料：CVD系統(tǒng)可以用于各種基底材料，如硅、玻璃、金屬等。

6. 應用領域：CVD氣相沉積系統(tǒng)廣泛應用于材料科學和工程領域，用于制備各種功能性薄膜，如金屬薄膜、氧化物薄膜、氮化物薄膜、碳納米管等。它在半導體、光電子、能源、生物醫(yī)學等領域都有重要應用。

技術參數: