應(yīng)用檢測(cè)領(lǐng)域

●BGA、QFN、CSP、倒裝芯片SMT行業(yè)檢測(cè)

●半導(dǎo)體、多層線路板、封裝元器件、電池行業(yè)

●電子元器件、LED、汽車零部件、光伏行業(yè)

●航工、航天行業(yè)

●鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料行業(yè)

●陶瓷、異形制品等特殊行業(yè)

產(chǎn)品特點(diǎn)

精工品質(zhì)、智檢未來(lái) — [朗光精密LG-200V ]，重塑X-RAY無(wú)損檢測(cè)性價(jià)比

一、硬核配置，精工品質(zhì)、鑄就非凡性能

①≤5μm微焦點(diǎn)射線源：精準(zhǔn)捕捉細(xì)微缺陷，分辨率顯著提升，媲美行業(yè)水平。

②高分辨率FPD平板探測(cè)器：呈現(xiàn)清晰細(xì)膩的圖像細(xì)節(jié)，具備直觀的缺陷識(shí)別能力。

③五軸聯(lián)動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)：靈活自如，精準(zhǔn)定位，復(fù)雜工件檢測(cè)游刃有余。

④超大尺寸載物臺(tái)：滿足多樣化檢測(cè)需求，有效提升工作效率

二、安全可靠，守護(hù)每一刻

①9mm厚鋼+鉛+鋼三層防護(hù)： 屏蔽輻射，安全系數(shù)遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

②多色LED交互安全顯示： 人機(jī)工程學(xué)警示設(shè)計(jì)，實(shí)時(shí)監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)，操作安全一目了然。

三、智能軟件，賦能高效檢測(cè)

①自研多功能檢測(cè)軟件：操作簡(jiǎn)便，功能強(qiáng)大，滿足多領(lǐng)域個(gè)性化檢測(cè)需求。

②CNC自動(dòng)檢測(cè)：實(shí)現(xiàn)無(wú)人化自動(dòng)操作，大幅提升檢測(cè)效率

③多模塊輔助測(cè)量工具：精準(zhǔn)測(cè)量缺陷尺寸，數(shù)據(jù)分析更便捷。

④AI智能缺陷識(shí)別：運(yùn)用深度大模型架構(gòu)算法，自動(dòng)識(shí)別缺陷類型，大幅降低人工成本。