FLO-F3亞微米半自動貼片機(jī)、FLO-S1手動旋轉(zhuǎn)式貼片機(jī)：

v適用領(lǐng)域：激光二極管、激光巴條焊接、V C S E L 、P D 、鏡頭組件封裝、 L E D 封裝、微光學(xué)器件封裝、M E M S / M O E M S 封裝、傳感器封裝、3 D 封裝、晶圓級封裝( C 2 W )、倒裝芯片鍵合(面朝下)

v 標(biāo)準(zhǔn)配置芯片拾取系統(tǒng)可從6寸晶圓、華夫盤、黏膠盤等位置拾取芯片

v 對準(zhǔn)精度：±0.5um

v 芯片尺寸：0.1-40mm

v θ軸微調(diào)：±10°

v工作范圍：100mm*200mm

vXYZ微調(diào)范圍：12*12*6mm

v 鍵合壓力：標(biāo)準(zhǔn)0.2-30N（可選100N）

v加熱溫度及升溫速率：350℃±1℃（可選450℃）、升溫速率:1-100℃/s

產(chǎn)品可選配模塊：

甲酸氣體發(fā)生模塊、惰性氣體保護(hù)模塊、加熱/自平衡吸嘴、點(diǎn)膠、蘸膠模塊（助焊劑、UV膠）、超聲波焊接模塊