Sigma系列-ZEISS蔡司掃描電鏡SEM
2025-08-06
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技術(shù)參數(shù)：
| 型號(hào) | 蔡司sigma 360 | 蔡司sigma 560 |
| 電子源 | 肖特基場(chǎng)發(fā)射電子槍 | 肖特基場(chǎng)發(fā)射電子槍 |
| 30 kV分辨率*(STEM) | 1.0 nm | 0.8 nm |
| 15 kV/DCV** 分辨率 * | 0.7 nm | 0.5 nm |
| 1.0 nm1 kV/DCV**分辨率* | 1.1 nm | 1.0 nm |
| 500V分辨率 | 1.9 nm | 1.5 nm |
| 30 kV 分辨率*(可變壓力模式) | 2.0 nm | 1.5 nm |
| 背散射電子探測(cè)器(BSD) | aBSD/HDBSD / NanovP lite-aBsD1 | aBSD/ HDBSD / Nanovp lite-aBsD1 |
| 最快掃描速度 | 50 ns/ 像素 | 50 ns/ 像素 |
| 加速電壓 | 0.02- 30 kv | 0.02- 30 kv |
| 放大倍率 | 10x-1,000,000x | 10x-1,000,000x |
| 觀察視野 *** | 4.6 mm | 4.6 mm |
| 探針電流 | 3 pA-20 nA(100 nA可選) | 3 pA-20 nA(100 nA可選) |
| 圖像存儲(chǔ)分辨率 | 32kx24k像素 | 32kx24k像素 |
| 接口數(shù)量 | 10 | 14 |
| EDS 接口 | 2(1個(gè)專用接口) | 3(2個(gè)專用接口) |
| *理想工作距離(WD);最終安裝完成后，在1kv和 15 kV 高真空條件下進(jìn)行系統(tǒng)驗(yàn)收測(cè)試時(shí)無(wú)需去卷積獲得的分辨率 **數(shù)字分辨率(去卷積） ***在5 kv 高真空和 WD =8.5 mm 時(shí)的最大觀察視野 | ||
| 真空模式 | ||
| 高真空 | 配備 | 配備 |
| 標(biāo)準(zhǔn) VP/NanoVp lite | 10-133 Pa | 10-133 Pa |
| 樣品臺(tái)類型 | 5 軸電動(dòng)優(yōu)中心樣品臺(tái) | 5 軸優(yōu)中心樣品臺(tái) |
| 樣品臺(tái)X軸行程 | 140 mm | 130 mm |
| 樣品臺(tái)Y軸行程 | 130 mm | 130 mm |
| 樣品臺(tái)Z軸行程 | 100 mm | 50 mm |
| 樣品臺(tái)T軸傾斜度 | -20-+90° | -4-+70° |
| 樣品臺(tái)R旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)角度 | 360°連續(xù) | 360°連續(xù) |
性能特點(diǎn)：
Sigma 360是一款直觀的成像和分析FE-SEM，是分析測(cè)試平臺(tái)的理想之選。
直觀成像工作流為您指引方向從設(shè)置到獲取基于人工智能的結(jié)果，每一步都清晰明了即使您是新手用戶，也能輕松獲得專業(yè)結(jié)果。Sigma系列可迅速獲取圖像，易于學(xué)習(xí)和使用的工作流程可節(jié)省培訓(xùn)時(shí)間，簡(jiǎn)化從導(dǎo)航到后期處理的每個(gè)步驟，讓您如虎添翼。蔡司SmartSEM Touch中的軟件自動(dòng)化可助您完成導(dǎo)航、參數(shù)設(shè)置和圖像采集等步驟。接下來(lái)，ZEN core便可大顯身手:它配備針對(duì)具體任務(wù)的工具包，適用于后期處理。我們十分推薦基于機(jī)器學(xué)習(xí)的人工智能工具包，它可助您進(jìn)行圖像分割，將多模式實(shí)驗(yàn)與ConnectToolkit相結(jié)合，此外，Materials應(yīng)用程序還能分析微觀結(jié)構(gòu)、晶粒尺寸或涂層厚度。
從設(shè)置到獲取基于人工智能的結(jié)果，均提供專業(yè)向?qū)В瑸槟ｑ{護(hù)航，助您探索直觀的成像工作流。
可在1 kV和更低電壓下分辨差異，實(shí)現(xiàn)更高的分辨率和優(yōu)化的襯度。
可在ji端條件下執(zhí)行可變壓力成像，獲得出色的非導(dǎo)體成像結(jié)果。
Sigma 560采用先進(jìn)的EDS幾何學(xué)設(shè)計(jì)，可提供高通量分析，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)原位實(shí)驗(yàn)。
對(duì)實(shí)體樣品進(jìn)行高效分析EDS:通用、高速，助您深入研究Siqma 560的先進(jìn)EDS幾何學(xué)設(shè)計(jì)可提高分析效率。兩個(gè)180°徑向相對(duì)的EDS端口確保了即使在低電壓小束流條件下，也能實(shí)現(xiàn)高通量無(wú)陰影元素分布成像。樣品倉(cāng)的附加EBSD和WDS端口不局限于滿足EDS分析。不導(dǎo)電樣品也可以使用全新的NanovP lite模式進(jìn)行分析，并能獲得更強(qiáng)的信號(hào)和更高的襯度。全新的aBSD4探測(cè)器可輕松實(shí)現(xiàn)表面形貌復(fù)雜樣品的圖像采集
高通量分析，原位實(shí)驗(yàn)自動(dòng)化
對(duì)實(shí)體樣品進(jìn)行高效分析：基于SEM的高速和全fang位分析。
實(shí)現(xiàn)原位實(shí)驗(yàn)自動(dòng)化：無(wú)人值守測(cè)試的全集成實(shí)驗(yàn)室。
可在低于1 kV的條件下完成要求嚴(yán)苛的樣品成像：采集完整的樣品信息。
應(yīng)用范圍：
材料科學(xué)
探索聚合物、纖維、二硫化鉬等材料樣品的圖像。
生命科學(xué)
了解更多有關(guān)原生動(dòng)物或真菌的微觀和納米結(jié)構(gòu)信息，獲取切面樣品或薄片上的超微結(jié)構(gòu)。
地球科學(xué)與自然資源
探索巖石、礦石和金屬。
工業(yè)應(yīng)用
了解如何對(duì)金屬、合金和粉末進(jìn)行研究。
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