UMS300 Fracture斷口分析儀，由德國徠卡高分辨光學數(shù)碼顯微鏡和專為斷口分析設計的光源，分析軟件組成，是的顯微斷口分析儀。本產(chǎn)品為金屬材料動態(tài)斷口形貌分析儀。支持GB/T 12778-2008、 GB/T 229_2007定量分析標準。同時支持沖擊斷口測量和落錘斷口測量。內(nèi)涵斷口標尺法、比照法、圖譜法。同時能測量韌性斷面率、脆性斷面率和側(cè)膨脹值；實現(xiàn)對各種斷口的分析與測量，是分析材料韌脆屬性的有力工具。

     測量參數(shù)：

•        a.脆性斷面率：斷口中晶狀區(qū)的總面積與缺口處原始橫截面積的百分比。

•        b.韌性斷面率：斷口中纖維區(qū)的總面積與缺口處原始橫截面積的百分比。

•        c.側(cè)膨脹值：斷裂試樣缺口側(cè)面每側(cè)寬度較大量增加之和。單位：mm。

1、 沖擊斷口標尺法

2、  沖擊斷口比照法

圖像中包含斷口圖像和原始試樣圖像，在圖上勾畫脆性斷口的區(qū)域和原始試樣橫截面，計算出脆狀區(qū)面積和原始橫截面積，計算脆性面積率和韌性斷面率。

3、   沖擊斷口圖譜法

將軟件內(nèi)置的韌性斷面率圖像與采集圖像疊加，比較判斷符合標準的斷面率百分比，確定斷面率數(shù)值。

4、     落錘斷口標尺法

通過測量與斷口等高的尺子長度確定系統(tǒng)標尺。在圖上勾畫脆性斷口的區(qū)域，計算出韌狀斷面率。評定分為普通斷口和異常斷口。

5、 韌脆轉(zhuǎn)變曲線

軟件自動繪制韌脆轉(zhuǎn)變曲線，計算韌脆轉(zhuǎn)變溫度ETT50, FATT50 。并可將曲線保存為位圖

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