SEC-520DL點膠填充系統(tǒng)，具有精密、高速點膠與填充的特點，采用噴射式定量供料，工作時無需Z軸升降，突破了傳統(tǒng)的接觸式點膠方式，解決了拉絲、膠量不均勻、傷及元件與產(chǎn)品等缺陷。大大提高了工作效率與產(chǎn)品品質(zhì)。配備了強大的功能模塊，應(yīng)用靈活，是精密點膠與填充的*設(shè)備。

設(shè)備特點：噴射閥用途流體點膠技術(shù)是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點、線、面（涂敷）及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術(shù)以受控的方式對流體進行精確分配,可將理想大小的流體（焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等）轉(zhuǎn)移到工件（芯片、電子元件等）的合適位置,以實現(xiàn)元器件之間機械或電氣的連接,該技術(shù)要求點膠系統(tǒng)操作性能好、點膠速度高且點出的膠點*性好和精度高。

品牌：世椿

設(shè)備優(yōu)勢

　　■ 全自動在線式噴膠，自動進出料。非接觸式噴射技術(shù)，實現(xiàn)高度方向精確定位,消除工件表面與針頭的碰撞,減少停機時間和廢品率;

　　■ 非接觸式激光測高技術(shù),自動檢測產(chǎn)品高度,自動調(diào)節(jié)噴膠高度，避免產(chǎn)品損傷,方便編程調(diào)試，提升自動化程度及點膠精度;　

應(yīng)用范圍

　　■ PCB板組裝精細(xì)涂敷、底部填充、貼裝粘合、點布焊膏

　　■ 微電子封裝倒裝芯片、晶元連接、芯片包封、圍壩填充

　　■ 助焊劑噴射涂染

　　■ 導(dǎo)電膠、密封膠、UV膠等非接觸式點膠　

特  點：

1.       采用電腦控制， Windows Xp操作系統(tǒng)，故障聲光報警及菜單顯示。
2.       CCD視覺定位系統(tǒng)。
3.       采用伺服馬達(dá)+滾珠絲桿驅(qū)動。
4.       搭載膠閥：可同時搭載2套膠閥，（型號任選）。
5.       閥體自動恒溫系統(tǒng)，確保涂料的流動性*。
6.       自動清洗功能。
7.       可離線編程，也可在線視覺編程。
8.       可選配任意型號的膠閥，可選激光測高、工件加熱裝置

應(yīng)用范圍：
底部填充、FPC封裝、SMT點紅膠、元件封裝、點錫膏、點紅膠、點黑膠、半導(dǎo)體封裝、晶元固定等。
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