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手持式測厚儀 OXFORD-563
牛津儀器OXFORD-563表面銅厚測量，剛性及柔性，單層，雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。
優(yōu)勢：
1. OXFORD-563采用微電阻測試技術(shù)，提供了精確測試表面銅厚度（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。由于采用了目前市場上zui為*的測試技術(shù)，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結(jié)果產(chǎn)生影響。
2. 創(chuàng)新型的銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟。OXFORD-563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔度。NIST(美國國家標準和技術(shù)學會）認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇。高品質(zhì)的
測試技術(shù)：
1. 微電阻測試技術(shù)利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進行測量。SRP-4探頭采用四根*設計、堅韌耐用的探針（牛津儀器產(chǎn)品）以保證高精確度、小接觸面積和zui小的測量表面印痕。
2. 探針可通過透明材質(zhì)的外殼看到，使客戶能夠精確地定位測試位置。探針采用高耐用性的合金以抵抗折斷和磨損。當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律，電壓值被轉(zhuǎn)換為電阻值，利用一定的函數(shù)，計算出厚度值。
3. 微電阻測試技術(shù)為銅箔應用提供了高準確度的銅厚測量。
探頭特點：
1. 系繩式的SRP-4探頭采用結(jié)識耐用的連接線以用于現(xiàn)場操作。另外，SRP-4探頭的小覆蓋區(qū)令使用更為方便友好。
2. SRP-4探頭采用可用戶替換式探針模塊。耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地換,將停機時間縮至zui短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經(jīng)濟。 OXFORD-563的標準配置中包含一個替換用探針模塊。另行訂購的探針模塊以三個為一組。
產(chǎn)品功能：
| 接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機或計算機 |
| 顯示：4數(shù)位LCD液晶顯示，2數(shù)位存儲位置，字符高1/2英寸（12.7mm） |
| 統(tǒng)計：存儲位置，測量個數(shù)，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，zui高值，zui低值，值域，CPK值，單個讀數(shù)，時間 戳，直方圖。 |
| 下載：通過一個按鍵實現(xiàn)一個存儲位置內(nèi)所有數(shù)據(jù)下載 |
| 存儲：13,500條讀數(shù) |
| 電池：9伏電池,65小時連續(xù)使用 |
| 單位：通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉(zhuǎn)換 |
| 重量：0.26千克(包括電池) |
| 尺寸：149×79.4×30.2mm |
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