實(shí)驗(yàn)室填料：θ環(huán)填料又稱狄克松（Dixon）填料，是一種小顆粒高效填料，用金屬絲網(wǎng)或刺孔板制成，填料的直徑與高度相等，目前使用的材料有：不銹鋼、黃銅、碳鋼、磷青銅等。θ環(huán)填料主要用于實(shí)驗(yàn)室及小批量、高純度產(chǎn)品的分離過程。

　　θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關(guān)，也與填料的預(yù)液泛處理有關(guān)。下面數(shù)據(jù)的條件為全回流下操作，操作壓力為常壓，供使用參考：

　　Φ1.5×1.5在Φ13mm塔中壓力降為70～400mmH2O／米（甲苯基乙烷）

　　Φ2.5×2.5在Φ50mm塔中壓力降為55～250mmH2O／米（甲苯基乙烷）

　　Φ4×4在Φ50mm塔中壓力降為30～200mmH2O／米（水）

　　θ環(huán)填料的滯料量比同類的實(shí)體填料大說明θ環(huán)的表面潤濕情況比一般瓷環(huán)*，成膜率高，因而效率也更高。

　　　θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨填料尺寸和塔徑的增加而降低，對于小直徑塔的填料來說，這一點(diǎn)更為明顯，塔徑的增大使理論板數(shù)降低的幅度很大（在Dr／d＞10時(shí)，HETP＝0.8～1.2Dr，而當(dāng)Dr／d＞70時(shí)，填料效率顯著降低）。

　　θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大，隨填料的表面潤濕率的下降而降低。