晶圓切割工具包（材料學(xué)制樣）

一、晶片切割工具包

    劃線和切割是獲得晶片*橫斷面的關(guān)鍵步驟，晶片切割工具包適合多種材料（硅，砷化鎵,玻璃）的基板（基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper-2lad I。aminates，CCI。）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。）和晶圓（晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓）。

標(biāo)配如下：

    1、筆式鉆石刻刀一把。

    2、直頭鉆石刻刀一把。

    3、30度斜角鉆石刻刀一把。

    4、光纖鑷一把。

    5、晶圓切割鉗一把。

    6、鋼尺一把。

    7、鎢線。

    8、贈送30X45cm操作墊。

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二、晶圓刻刀套裝

    用于在晶圓表面劃線或者做標(biāo)記，也可代替里的刻刀產(chǎn)品。

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三、高級精密晶圓刻刀（劃線器or劃線筆）

    目前的晶圓刻刀（劃線器），的性能能夠滿足你所有的半導(dǎo)體晶圓劃線要求。8點鉆石工位。

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