電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚分析儀

  X熒光金屬鍍層測(cè)厚儀能提供金屬鍍層厚度的測(cè)量,同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,不單性能*,而且價(jià)錢(qián)*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),十字線(xiàn)自動(dòng)調(diào)整.超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái),可測(cè)量較大的產(chǎn)品.
可測(cè)元素范圍：
鈦() – 鈾(U)    

可測(cè)量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm    
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射線(xiàn)管：油冷,超微細(xì)對(duì)焦  
壓：0-50KV(程控)
準(zhǔn)直器：
固定種類(lèi)大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動(dòng)種類(lèi)大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來(lái)料的純度.
統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).
多年來(lái)，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。讓客戶(hù)滿(mǎn)意，為客戶(hù)創(chuàng)造大的價(jià)值是我們始終追求的目標(biāo)，因?yàn)槲覀儓?jiān)信，客戶(hù)的需要就是我們前進(jìn)的動(dòng)力。愿我們成為真誠(chéng)的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖！

電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚分析儀