膜厚儀

檢測(cè)電子電鍍五金機(jī)械電鍍膜厚儀

電鍍是金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極

鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。

為排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液。

以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層。

 利用電解池原理在產(chǎn)品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬膜厚層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過(guò)電鍍，可以在產(chǎn)品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的膜層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。

 依各種電鍍需求還有不同的作用。如：

1.鍍銅膜厚：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）

2.鍍鎳膜厚：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過(guò)鍍鉻)。

3.鍍金膜厚：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(金zui穩(wěn)定，也zui貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀膜厚：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(銀性能，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電)

韓國(guó)XRF-2000電鍍

測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等

 可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等。

XRF-2000電鍍共三款型號(hào) 

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)10cm

XRF-2000電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm

XRF-2000電鍍PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm

儀器功能

 全自動(dòng)臺(tái)面

自動(dòng)雷射對(duì)焦

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）

測(cè)量樣品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以內(nèi)四種規(guī)格可選

鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開(kāi)顯示各自厚度.

測(cè)量時(shí)間：10－30秒

韓國(guó)XRF-2000電鍍測(cè)厚儀精度：

*層：±5%以內(nèi),第二層：±8%以內(nèi), 第三層：±15%以內(nèi)

電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。

除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過(guò)特殊處理的塑膠上。

電鍍的過(guò)程基本如下：

鍍層金屬在陽(yáng)極

待鍍物質(zhì)在陰極

陰陽(yáng)極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連

通以直流電的電源后，陽(yáng)極的金屬會(huì)氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會(huì)越美觀；反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀。