產(chǎn)品介紹:

差熱分析是在程序控制溫度下，測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在DTA試驗(yàn)中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。

儀器特點(diǎn):

1.儀器主控芯片采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更精確。

2.采用USB雙向通訊，操作更便捷。

3.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好。

4.采用鉑銠合金傳感器，更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。

技術(shù)參數(shù): 

1. 溫度范圍: 室溫~1350℃  

2. 量程范圍: 0～±2000μV  

3. DTA精度: 0.01μV  

4. 升溫速率: 1～80℃/min  

5. 溫度分辨率: 0.1℃  

6. 溫度準(zhǔn)確度: ±0.1℃  

7. 溫度重復(fù)性: ±0.1℃  

8. 溫度控制: 升溫：程序控制  可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整  

          恒溫：程序控制  恒溫時(shí)間任意設(shè)定

9. 爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作

10.氣氛控制: 內(nèi)部程序自動(dòng)切換

11.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口   配套數(shù)據(jù)線和操作軟件

12.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示

13.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶可自行對(duì)溫度進(jìn)行校正

14.基線調(diào)整: 用戶可通過(guò)基線的斜率和截距來(lái)調(diào)整基線

15.工作電源: AC 220V   50Hz