鄭州德國VOGT超聲波相控陣點(diǎn)焊檢測儀PHAsis®one

• 動(dòng)態(tài)圖像顯示（超聲波D掃描）

• 每個(gè)焊點(diǎn)圖片由超過700組掃查數(shù)據(jù)進(jìn)行分析并成像

• 11*11=121個(gè)晶片組成超聲波相控陣面陣探頭

• 探頭有效檢測面積9x9mm 2 ，頻率20MHz

• 更小更密集的檢測晶片，更優(yōu)化的算法讓焊點(diǎn)成像

更精細(xì)，更準(zhǔn)確

• 檢測單個(gè)焊點(diǎn)只需5秒

• 易于操作的用戶界面，簡單培訓(xùn)便可輕松上手操作

• 前端探頭水泡式設(shè)計(jì)可貼合不規(guī)則焊點(diǎn)，更節(jié)省耦

合劑（水泡式和硬質(zhì)楔塊可自由更換，無需更換探

頭）

• 更小巧的設(shè)計(jì)，3.5kg整機(jī)重量方便單手操作

鄭州德國VOGT超聲波相控陣點(diǎn)焊檢測儀PHAsis®one

------D掃查成像模式

與大多數(shù)C掃描成像設(shè)備

不同：在提供C掃視圖的

同時(shí)，檢測數(shù)據(jù)由D掃查

組成。

4點(diǎn)垂直校準(zhǔn)，實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)

視圖觀測探頭是否平行于

焊點(diǎn)表面，觀測探頭有效

檢測區(qū)域是否對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)實(shí)

際位置。

PHAsis®one 超聲波相控陣點(diǎn)焊檢測儀

------D掃查的優(yōu)勢

D掃查：焊點(diǎn)橫截面的掃

查方式精度更高

D-Scan算法把被檢測的焊點(diǎn)分為多層結(jié)

構(gòu)，每層的檢測數(shù)據(jù)綜合分析后以C型

的方式顯示出來，這種方式更能精確分

析焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷和未溶接的缺陷情況

德國VOGT超聲波相控陣點(diǎn)焊檢測儀

PHAsis®one 超聲波相控陣點(diǎn)焊檢測儀

------121晶片20MHz探頭

9x9mm 2  有效檢測區(qū)域內(nèi)分割晶片單元多達(dá)121片，

檢測效率更高，更精準(zhǔn)，成像更精細(xì)，分辨率達(dá)

到驚人的0.35mm。

20MHz頻率探頭在保證穿透能力的同時(shí)精確度更

好，而在薄板檢測中高頻探頭穩(wěn)定性更好。

• 可檢測單塊板厚度：0.7-5.0mm

• 可檢測板層數(shù)量：1-3層板

PHAsis®one 超聲波相控陣點(diǎn)焊檢測儀

------更便攜，更經(jīng)濟(jì)

• 輕量化的設(shè)計(jì)使總機(jī)重量低于3.5kg（含電池）

• 單手操作更便攜

• 可保證5小時(shí)續(xù)航能力

探頭前段附件可拆卸，分為水泡式和

硬質(zhì)楔塊兩種。兩種附件可自由更換，

無需更換探頭。

• 硬質(zhì)楔塊附件：對(duì)與表面平整的焊

點(diǎn)，檢測速度快，尋跡更方便，但

是耦合劑消耗量大。

• 水泡式附件：對(duì)與表面不平整不規(guī)

則的焊點(diǎn)，貼合性更好，大大降低

耦合劑的使用量，節(jié)省成本。

德國VOGT超聲波相控陣點(diǎn)焊檢測儀

------PHAsis®one 超聲波相控陣點(diǎn)焊檢測儀

------PHAsis®device檢測軟件

• 三種類別組的用戶管理模式-預(yù)存儲(chǔ)模式省去繁瑣的重復(fù)設(shè)置

• 手動(dòng)檢查管理模式

• 板層材料管理模式

• 板層搭接組合管理模式

• 超聲波特性參數(shù)管理

• 超聲波評(píng)估模式參數(shù)管理

• 編制檢測計(jì)劃

• 依據(jù)焊點(diǎn)情況配置/組合不同設(shè)置參數(shù)（評(píng)估模式，超聲特性

參數(shù)，板層搭接管理模式)

• 多臺(tái)PHAsis®one終端上檢查計(jì)劃同步

• 自由檢測模式-在檢查計(jì)劃外的快速檢測

• 兩種不同的報(bào)告類型（詳細(xì)報(bào)告和簡易報(bào)告）

• 報(bào)告格式導(dǎo)出：Word、Excel或PDF

通過在電腦上安裝PHAsis manager 數(shù)據(jù)庫管理軟件，

經(jīng)過簡單培訓(xùn)的檢測人員可以自由編輯檢測計(jì)劃、輸

入輸出檢測標(biāo)準(zhǔn)、評(píng)估和分析檢測數(shù)據(jù)后生成報(bào)告。