電鍍銀介紹

銀是一種白色金屬，密度10.5g/cm (20℃)，熔點 960.5℃，相對原子質(zhì)量107.9，標準電極電位 Ag/Ag為+ 0.799V。銀可鍛、可塑，具有優(yōu)良的導電、導熱性。被拋光的銀層具有較強的反光性和裝飾性。

銀鍍層很容易拋光，有很強的反光能力和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層zui早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊設(shè)備和儀器儀表制造業(yè)中，廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。此外，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是鍍液。

我們?nèi)粘Ｊ褂玫臒崴畨乩锩娴哪懢褪墙?jīng)過化學鍍銀處理的。由于銀鍍層是光亮反光的，對于熱量所產(chǎn)生的紅外輻射能很好的反射回去，以達到更好的保溫效果。所以鍍銀的熱水壺就具有更好的保溫的作用。

電鍍銀層測厚儀 Thick800a 天瑞儀器廠家標準配置

開放式樣品腔。

三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動

電鍍銀層測厚儀 Thick800a 天瑞儀器廠家技術(shù)指標

型號：Thick 800A電鍍銀測厚儀

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

性能特點

電鍍銀測厚儀滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護