Zeta-20 臺(tái)式光學(xué)輪廓儀

主要功能

·        采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學(xué)器件的簡(jiǎn)單易用的光學(xué)輪廓儀，具有廣泛的應(yīng)用

·        可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測(cè)的高質(zhì)量顯微鏡

·        ZDot：同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無(wú)限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像

·        ZXI：白光干涉測(cè)量技術(shù)，適用于z向分辨率高的廣域測(cè)量

·        ZIC：干涉對(duì)比度，適用于亞納米級(jí)別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)

·        ZSI：剪切干涉測(cè)量技術(shù)提供z向高分辨率圖像

·        ZFT：使用集成寬帶反射計(jì)測(cè)量膜厚度和反射率

·        AOI：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，并對(duì)樣品上的缺陷進(jìn)行量化

·        生產(chǎn)能力：通過(guò)測(cè)序和圖案識(shí)別實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量

Zeta-20 臺(tái)式光學(xué)輪廓儀

主要應(yīng)用

·        臺(tái)階高度：納米到毫米級(jí)別的3D臺(tái)階高度

·        紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度

·        外形：3D翹曲和形狀

·        應(yīng)力：2D薄膜應(yīng)力

·        薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度

·        缺陷檢測(cè)：捕獲大于1μm的缺陷

·        缺陷復(fù)檢：采用KLARF文件作為導(dǎo)航以測(cè)量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置

工業(yè)應(yīng)用

·        太陽(yáng)能：光伏太陽(yáng)能電池

·        半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體

·        半導(dǎo)體 WLCSP（晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝）

·        半導(dǎo)體FOWLP（扇出晶圓級(jí)封裝）

·        PCB和柔性PCB

·        MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）

·        醫(yī)療設(shè)備和微流體設(shè)備

·        數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

·        大學(xué)，研究實(shí)驗(yàn)室和研究所

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