Lepmod® EPSI-6862

絡(luò)合高新材料-王杰 —免費(fèi)會(huì)員看不到我號(hào)碼，體諒！直接打到公司找我就可以

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EPSI-6862有機(jī)硅改性脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂耐濕熱玻璃基材高粘接無(wú)色透明液體

EPSI-68621有機(jī)硅改性脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂酸酐固化150度8h后仍保持無(wú)色透明狀態(tài)

EPSI-68621有機(jī)硅改性脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂可與陽(yáng)離子聚合高粘接玻璃無(wú)色透明高強(qiáng)度高韌性

EPSI-68621有機(jī)硅改性脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂耐 UV 性耐熱黃變抗冷熱沖擊性對(duì)玻璃優(yōu)異的粘接性

EPSI-68621有機(jī)硅改性脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂耐濕熱高韌性耐黃變高透光性

EPSI-68621有機(jī)硅改性脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂高折光率硬度85D高韌性高耐熱

EPSI-68621有機(jī)硅改性脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)玻璃高粘接高耐熱性耐濕性

可與酸酐，酚類固化劑作用， 可通過(guò)陽(yáng)離子引發(fā)聚合

有機(jī)硅改性脂環(huán)族環(huán)氧對(duì)玻璃高粘接高耐熱性

概述：EPSI-6862 為脂環(huán)族有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂，不與胺固化，可與酸酐，酚類固化劑作用， 可通過(guò)陽(yáng)離子引發(fā)聚合。同時(shí)具有環(huán)氧及硅兩重材料的特性，能像硅材料一樣具有耐濕熱性，穩(wěn)定性以及抗冷熱沖擊性，又能像環(huán)氧樹(shù)脂一樣具有強(qiáng)度，保護(hù)性及高透光性。在雙組分 LED 封裝中使用，能顯著提升固化物的耐濕氣性、韌性、抗冷熱沖擊性、耐熱黃變與耐 UV 性，對(duì)玻璃優(yōu)異的粘接性。有機(jī)硅改性脂環(huán)族環(huán)氧對(duì)玻璃高粘接高耐熱性

性能指標(biāo)： 

外觀 (Appearance)               無(wú)色透明，半固態(tài)

色澤 （Color, Gardner, Max）            1

粘度 （Viscosity, cPs/40℃）     35000-75000

環(huán)氧當(dāng)量 （EEW, g/eq）             550-620

折光率 (Reflection, D20)       1.545

硬度 （Shore D*）                     85

*Shore D 硬度測(cè)試條件：以叔胺為促進(jìn)劑，與等當(dāng)量 MHHPA，在 110℃/1h+140℃/3h 條件下固化后測(cè)得。 

應(yīng)用實(shí)例： 

1. 熱老化測(cè)試：將有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂 EPSI-6862,與酸酐（叔胺為促進(jìn)劑）進(jìn)行固化， 固化條件為 110℃/1h+140℃/3h。固化物經(jīng)高溫長(zhǎng)烤老化測(cè)試（150℃/8h）后仍保持無(wú)色透明狀態(tài)。

2. EPSI-6862 與其他樹(shù)脂相容性：與液態(tài)雙酚A 型環(huán)氧樹(shù)脂BE-188EL 混合后，加熱至60℃ 保持 10 分鐘即可呈*透明狀態(tài)。與脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂 HE-2020 可以任意比例相容。

應(yīng)用領(lǐng)域：中、大功率 LED 封裝，電子灌封，UV 光固涂料，以及其他需要增加耐濕熱的應(yīng)用。

儲(chǔ)存說(shuō)明：陰涼、通風(fēng)、干燥處存儲(chǔ)。遠(yuǎn)離火源，避免陽(yáng)光直射。 

包裝：5kg、10kg、20kg

ADEKA潛伏性固化剤

品名 粒徑(pm) 熔點(diǎn)(°C) *比例 PHR Tg (°C) 凝膠時(shí)間 (1g/min) 用途

EH-15LS 5 170 10-20 140 13O°C/15min 味哇型，耐溶劑儲(chǔ)存 穩(wěn)定性良好，接著力強(qiáng) 電子材料接著

EH-3293S 10 110 20-30 139 110°C/15min 標(biāo)準(zhǔn)咪哇類 電器接著、灌封

EH-4351S 5 190 5-10 137 15(rC/2min DICY改性型，快 速固化，高接若 粉末涂料，粘接

EH-5046S 5 120 20-25 150 15CTC/40sec 咪哇型，高Tg, 快速固化型 封裝，接著

EH-3636AS 5 210 8 135 180°C/30min DICY型，分散性良好 膠黏劑、預(yù)浸料

EH-3842 10 170 1-12 130 13O°C/15min DICY偈 結(jié)構(gòu)膠、CFRP粘合劑

EH-4360S 5 110 15-25 135 110°C/15min 改性肢類，高剝離 電子膠、DICY與劑

EH-5011S 5 90 20-30 140 8(TC/30min 電子膠、灌封

EH-5031S 5 80 50-60 80 80°C/5min 改性胺類，低溫快速固化 電子膠黏劑、可返修

EH-5001P 5 100-110 15-25 100 10(rC/4min EH-4360S的 低鹵素型(500PPM) 封裝，接著

EH-5057PK 2 70-80 50-60 85 80°C/3min EH-4357S 超細(xì) 低鹵型(200PPM) 電子材料接著，可返修性