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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>生命科學(xué)儀器>芯片系統(tǒng)>微流控芯片>Epoxym ™ Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝

Epoxym ™ Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 北京燕京電子有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號(hào) Epoxym ™
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 更新時(shí)間 2022/8/5 13:30:23
  • 訪問次數(shù) 649

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北京燕京電子有限公司成立于1988年,注冊資金2124萬元。公司位于北京城東北部酒仙橋的中關(guān)村電子城科技園區(qū)內(nèi),建筑面積2000多平方米,地理位置*,交通便利。自成立以來,燕京電子一貫秉承"以科技為先導(dǎo),以服務(wù)為根本"的宗旨,為科研院所和生產(chǎn)企業(yè)提供*的儀器設(shè)備及解決方案,以其良好的企業(yè)形象和品牌價(jià)值,發(fā)展成了業(yè)內(nèi)*的儀器設(shè)備服務(wù)商之一。 燕京電子一直以"科技*"的姿態(tài),將*的儀器、技術(shù)和解決方案引入國內(nèi),并依托于公司強(qiáng)大的技術(shù)力量,為客戶創(chuàng)造價(jià)值,幫助客戶成功。目前,公司已經(jīng)形成多個(gè)產(chǎn)品系列,如電子測量儀器、表面物性分析儀器、生命科 學(xué)及化學(xué)分析儀器、等離子表面處理設(shè)備等;產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括物理學(xué)、光學(xué)、材料科學(xué)、納米技術(shù)、環(huán)境及食品安全等領(lǐng)域;客戶覆蓋了全國各科研機(jī)構(gòu)、大學(xué)實(shí)驗(yàn)室和企業(yè)研發(fā)機(jī)構(gòu),與他們建立了長期的合作關(guān)系。 燕京電子堅(jiān)持以客戶為導(dǎo)向,強(qiáng)化服務(wù)意識(shí),提高服務(wù)質(zhì)量。公司設(shè)有市場部和銷售部,擁有專業(yè)的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和商務(wù)操作團(tuán)隊(duì),為客戶提供專業(yè)化的售前、售中、售后服務(wù),較大化地節(jié)約客戶的資金成本和時(shí)間成本,與客戶共同發(fā)展。公司設(shè)有獨(dú)立測試演示中心,引進(jìn)了等離子表面處理設(shè)備、鎖相放大器,信號(hào)發(fā)生器等樣機(jī),為客戶提供樣機(jī)操作演示,樣品測試和產(chǎn)品代工服務(wù),較大化滿足客戶的*需求。

 

微流控泵,微流體泵,微流控芯片,鎖相放大器,膜厚測試儀,橢偏儀,面阻測試儀,等離子清洗機(jī),等離子表面處理機(jī)

價(jià)格區(qū)間 20萬-30萬 儀器種類 微流控芯片系統(tǒng)
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),石油

Eden-microfluidics微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作工具套裝Epoxym ™

圖片

 

簡介

Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics,是專門用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易損材質(zhì))的復(fù)制工具,復(fù)制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅(jiān)固耐用,使用壽命長。

Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™其使用步驟分為兩步:步驟一,使用硅樹脂(例如PDMS)澆筑在需要復(fù)制的模具上,制作一個(gè)反模;步驟二,利用制作出來的硅樹脂反模,使用環(huán)氧樹脂在反模中完成模具的復(fù)制。

套裝包含:

  • 1x 底座
  • 1x 硅樹脂模具支架
  • 1x 開放式支架
  • 1x 環(huán)氧樹脂模具支架
  • 1x O型圈, 126x3
  • 4x 壓縮彈簧
  • 4x M5帶肩螺釘
  • 6x M3沉頭螺釘

 

規(guī)格參數(shù)

功能圖解

 

說明:

1.底座;                2.硅樹脂模具支架;      3.開放式支架;

4.環(huán)氧樹脂模具支架;    5.O型圈;              6.壓縮彈簧;

7.M5帶肩螺釘;        8.M3沉頭螺釘;         9.硅樹脂模具(不含,步驟1中制作)

 

應(yīng)用系統(tǒng)

微流控芯片制作



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