A06B-6111-H030井H550驅動庫存

對不同的應用來說，對開發(fā)簡便性的要求不一樣。對于研究和樣機的開發(fā)，一般要求系統(tǒng)工具能便于開發(fā)。而如果公司在開發(fā)下一代手機產品，成本是重要的因素，只要能降低終產品的成本，一般他們愿意承受很煩瑣的開發(fā)，采用復雜的開發(fā)工具(當然如果大大延遲了產品上市的時間則是另一回事)。
因此選擇DSP時需要考慮的因素有軟件開發(fā)工具(包括匯編、鏈接、仿真、調試、編譯、代碼庫以及實時操作系統(tǒng)等部分)、硬件工具(開發(fā)板和仿真機)和高級工具(例如基于框圖的代碼生成環(huán)境)。利用這些工具的設計過程如圖4所示。
選擇DSP器件時常有如何實現(xiàn)編程的問題。一般設計工程師選擇匯編語言或高級語言(如C或Ada)，或兩者相結合的辦法?，F(xiàn)在大部分的DSP程序采用匯編語言，由于編譯器產生的匯編代碼一般未經(jīng)化，需要手動進行程序化，降低程序代碼大小和使流程更合理，進一步加快程序的執(zhí)行速度。這樣的工作對于消費類電子產品很有意義，因為通過代碼的化能彌補DSP性能的不足。
使用高級語言編譯器的設計工程師會發(fā)現(xiàn)，浮點DSP編譯器的執(zhí)行效果比定點DSP好，這有幾個原因：首先，多數(shù)的高級語言本身并不支持小數(shù)算法；其次，浮點處理器一般比定點處理器具有更規(guī)則的指令，指令限制少，更適合編譯器處理；第三，由于浮點處理器支持更大的存儲器，能提供足夠的空間。編譯器產生的代碼一般比手動生成的代碼更大。
不管是用高級語言還是匯編語言實現(xiàn)編程，都必須注意調試和硬件仿真工具的使用，因為很大一部分的開發(fā)時間會花在這里。幾乎所有的生產商都提供指令集仿真器，在硬件完成之前，采用指令集仿真器對軟件調試很有幫助。如果所用的是高級語言，對高級語言調試器功能進行評估很重要，包括能否與模擬機和/或硬件仿真器一起運行等性能。
大多數(shù)DSP銷售商提供硬件仿真工具，現(xiàn)在許多處理器具有片上調試/仿真功能，通過采用IEEE1149.1JTAG標準的串行接口訪問。該串行接口允許基于掃描的仿真，即程序員通過該接口加載斷點，然后通過掃描處理器內部寄存器來查看處理器到達斷點后寄存器的內容并進行修改。
很多的生產商都可以提供現(xiàn)成的DSP開發(fā)系統(tǒng)板。在硬件沒有開發(fā)完成之前可用開發(fā)板實現(xiàn)軟件實時運行調試，這樣可以提高終產品的可制造性。對于一些小批量系統(tǒng)甚至可以用開發(fā)板作為終產品電路板。
支持多處理器
 
在某些數(shù)據(jù)計算量很大的應用中，經(jīng)常要求使用多個DSP處理器。在這種情況下，多處理器互連和互連性能(關于相互間通信流量、開銷和時間延遲)成為重要的考慮因素。如ADI的ADSP-2106X系列提供了簡化多處理器系統(tǒng)設計的硬件。
電源管理和功耗
 
DSP器件越來越多地應用在便攜式產品中，在這些應用中功耗是一個重要的考慮因素，因而DSP生產商盡量在產品內部加入電源管理并降低工作電壓以減小系統(tǒng)的功耗。在某些DSP器件中的電源管理功能包括：
a.降低工作電壓：許多生產商提供低電壓DSP版本(3.3V，2.5V，或1.8V)，這種處理器在相同的時鐘下功耗遠遠低于5V供電的同類產品。
b.“休眠”或“空閑”模式：絕大多數(shù)處理器具有關斷處理器部分時鐘的功能，降低功耗。在某些情況下，非屏蔽的中斷信號可以將處理器從“休眠”模式下恢復，而在另外一些情況下，只有設定的幾個外部中斷才能喚醒處理器。有些處理器可以提供不同省電功能和時延的多個“休眠”模式。
c.可編程時鐘分頻器：某些DSP允許在軟件控制下改變處理器時鐘，以便在某個特定任務時使用低時鐘頻率來降低功耗。
d.外圍控制：一些DSP器件允許程序停止系統(tǒng)未用到的外圍電路的工作。
不管電源管理特性怎么樣，設計工程師要獲得秀的省電設計很困難，因為DSP的功耗隨所執(zhí)行的指令不同而不同。多數(shù)生產商所提供的功耗指標為典型值或大值，而TI公司給出的指標是一個例外，該公司的應用實例中詳細地說明了在執(zhí)行不同指令和不同配置下的功耗。
結構概念
結構概念
IPM由高速、低功率的IGBT芯片和選的門級驅動及保護電路構成，如圖1所示。其中，IGBT是GTR和MOSFET的復合，由MOSFET驅動GTR，因而IGBT具有兩者的點。
IPM根據(jù)內部功率電路配置的不同可分為四類:H型(內部封裝一個IGBT)、D型(內部封裝兩個IGBT)、C型(內部封裝六個IGBT)和R型(內部封裝七個IGBT)。小功率的IPM使用多層環(huán)氧絕緣系統(tǒng)，中大功率的IPM使用陶瓷絕緣。
IPM內部功能機制
IPM內置的驅動和保護電路使系統(tǒng)硬件電路簡單、可靠，縮短了系統(tǒng)開發(fā)時間，也提高了故障下的自保護能力。與普通的IGBT模塊相比，IPM在系統(tǒng)性能及可靠性方面都有進一步的提高。
保護電路可以實現(xiàn)控制電壓欠壓保護、過熱保護、過流保護和短路保護。如果IPM模塊中有一種保護電路動作，IGBT柵極驅動單元就會關斷門極電流并輸出一個故障信號(FO)。各種保護功能具體如下:
(1)控制電壓欠壓保護(UV):IPM使用單一的+15V供電，若供電電壓低于12．5V，且時間超過toff=10ms，發(fā)生欠壓保護，封鎖門極驅動電路，輸出故障信號。
(2)過溫保護(OT):在靠近IGBT芯片的絕緣基板上安裝了一個溫度傳感器，當IPM溫度傳感器測出其基板的溫度超過溫度值時，發(fā)生過溫保護，封鎖門極驅動電路，輸出故障信號。
(3)過流保護(OC):若流過IGBT的電流值超過過流動作電流，且時間超過toff，則發(fā)生過流保護，封鎖門極驅動電路，輸出故障信號。為避免發(fā)生過大的di/dt，大多數(shù)IPM采用兩級關斷模式。其中，VG為內部門極驅動電壓，ISC為短路電流值，IOC為過流電流值，IC為集電極電流，IFO為故障輸出電流。
(4)短路保護(SC):若負載發(fā)生短路或控制系統(tǒng)故障導致短路，流過IGBT的電流值超過短路動作電流，則立刻發(fā)生短路保護，封鎖門極驅動電路，輸出故障信號。跟過流保護一樣，為避免發(fā)生過大的di/dt，大多數(shù)IPM采用兩級關斷模式。為縮短過流保護的電流檢測和故障動作間的響應時間，IPM內部使用實時電流控制電路(RTC)，使響應時間小于100ns，從而有效抑制了電流和功率峰值，提高了保護效果。
當IPM發(fā)生UV、OC、OT、SC中任一故障時，其故障輸出信號持續(xù)時間tFO為1．8ms(SC持續(xù)時間會長一些)，此時間內IPM會封鎖門極驅動，關斷IPM;故障輸出信號持續(xù)時間結束后，IPM內部自動復位，門極驅動通道開放。
可以看出，器件自身產生的故障信號是非保持性的，如果tFO結束后故障源仍舊沒有排除，IPM就會重復自動保護的過程，反復動作。過流、短路、過熱保護動作都是非常惡劣的運行狀況，應避免其反復動作，因此僅靠IPM內部保護電路還不能*實現(xiàn)器件的自我保護。要使系統(tǒng)真正安全、可靠運行，需要輔助的外圍保護電路。

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