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FLA-200 日本napson硅片晶圓平整度測量系統(tǒng)

參考價4560-500000/件
具體成交價以合同協(xié)議為準
產品標簽

半導體厚度檢測

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秋山科技(東莞)有限公司是一家專業(yè)從事日本進口色選機,碾米機(胚芽米機、精米機,實驗礱谷機),日本*大米生產線,農業(yè)用測定儀器(食味計、白度計、水分計、谷粒判別器,谷物單粒水分計,谷物硬度計),物性測定儀器,食品分析儀器,質構儀,流變儀,硬度計,光學儀器,人工太陽能燈等等銷售的科技型公司。秋山科技----世界分選產業(yè)領xian者,為眾多領域提供一liu的色選機而努力。 秋山科技不僅僅是色選機的專業(yè)銷售商,更是一家色選領域技術創(chuàng)新的*。秋山科技擁有領xian的食品色選技術(高級異物檢驗、生物特性、葉綠素含量、損壞、水分含量、霉菌毒素、異物、小斑點、細微色差、細微瑕疵),透明塑料粒子色選技術(篩選塑料粒子黑點和變色異物、可以篩選的原料及異物舉例PET, PBT, POM, PS, PP, PA, PC, ABS, PBT, PE, PPS, PVA, SAP)。

 

日本實驗礱谷機、日本實驗精米機、日本質構儀、日本光學儀器、日本nikkato氧化鋯球、日本nikkato氧化鋁球、taimei氧化鋁球、ATOMAX 噴嘴、

產地類別 進口 價格區(qū)間 面議
應用領域 食品/農產品,文體,建材/家具,包裝/造紙/印刷,紡織/印染

日本napson硅片晶圓平整度測量系統(tǒng)FLA-200

產品特點

非接觸式平面度/厚度測量系統(tǒng)。測量晶片樣品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。

  • -支持測量厚度,TTV,BOW,翹曲,場地平面度和整體平面度(符合ASTM)
  • ?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
  • ?數據可以輸出為CSV文件
  • ?使用5mmφ芯電容探頭進行高精度測量
  • ? 60秒內進行12,000點掃描/高速測量

測量目標

?半導體/太陽能電池材料相關(硅,多晶硅,SiC等)
?硅基外延,離子注入樣品
?化合物半導體相關(GaAs Epi,GaN Epi,InP,Ga等)

測量尺寸

3-8英寸

測量范圍

厚度:200 –1200μm
弓形:+/- 350μm
翹曲:350μm

 

產品特點

非接觸式平面度/厚度測量系統(tǒng)。測量晶片樣品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。

  • -支持測量厚度,TTV,BOW,翹曲,場地平面度和整體平面度(符合ASTM)
  • ?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
  • ?數據可以輸出為CSV文件
  • ?使用5mmφ芯電容探頭進行高精度測量
  • ? 60秒內進行12,000點掃描/高速測量


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