FLA-200 日本napson硅片晶圓平整度測量系統(tǒng)
參考價 | ¥4560-¥500000/件 |
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 秋山科技(東莞)有限公司
- 品牌其他品牌
- 型號FLA-200
- 所在地東莞市
- 廠商性質經銷商
- 更新時間2025/8/2 19:21:01
- 訪問次數 1821
產品標簽
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產地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
---|---|---|---|
應用領域 | 食品/農產品,文體,建材/家具,包裝/造紙/印刷,紡織/印染 |
日本napson硅片晶圓平整度測量系統(tǒng)FLA-200
產品特點
非接觸式平面度/厚度測量系統(tǒng)。測量晶片樣品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。
- -支持測量厚度,TTV,BOW,翹曲,場地平面度和整體平面度(符合ASTM)
- ?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
- ?數據可以輸出為CSV文件
- ?使用5mmφ芯電容探頭進行高精度測量
- ? 60秒內進行12,000點掃描/高速測量
測量目標
?半導體/太陽能電池材料相關(硅,多晶硅,SiC等)
?硅基外延,離子注入樣品
?化合物半導體相關(GaAs Epi,GaN Epi,InP,Ga等)
測量尺寸
3-8英寸
測量范圍
厚度:200 –1200μm
弓形:+/- 350μm
翹曲:350μm
產品特點
非接觸式平面度/厚度測量系統(tǒng)。測量晶片樣品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。
- -支持測量厚度,TTV,BOW,翹曲,場地平面度和整體平面度(符合ASTM)
- ?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
- ?數據可以輸出為CSV文件
- ?使用5mmφ芯電容探頭進行高精度測量
- ? 60秒內進行12,000點掃描/高速測量