通用規(guī)格

長(zhǎng) 寬 高 （L x W x H）: 320mm x 220mm x 100mm

8.4‘’英寸高分辨率電阻屏， 分辨率為

1024x768 像素

工作溫度范圍：

從 -10°C 到 45°C

重量：4.4 千克（帶電池）

儲(chǔ)存溫度范圍: -10°C 到 60°C | 14°F 到

140°F 帶電池

專(zhuān)為 IP66 設(shè)計(jì)

運(yùn)行時(shí)長(zhǎng):

>4h (熱插拔電池)

符合 MIL-STD-810G 標(biāo)準(zhǔn)的抗震性能

  數(shù)字轉(zhuǎn)換器

在16個(gè)通道上進(jìn)行數(shù)字轉(zhuǎn)換和實(shí)時(shí)匯總

16位幅度分辨率

FIR 過(guò)濾器

采樣頻率: 100 MHz

A掃實(shí)時(shí)平均：高達(dá)x32

數(shù)字化深度可達(dá) 16k 采樣率

全波、射頻、包絡(luò)

A掃描范圍或延時(shí)≤ 65k 采樣率

  向?qū)?/span>

CAD 和 3D 視圖

編碼器分辨率校準(zhǔn)

實(shí)時(shí)相控陣延遲法則計(jì)算器

幅值校準(zhǔn)

(TCG, ACG, DAC, DGS)

常規(guī) UT 和 PA延遲校準(zhǔn)

探頭設(shè)置 | 焊縫結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)置

楔塊參數(shù)校準(zhǔn)

(角度、高度、速度)

陣元一致性校準(zhǔn)

聲速校準(zhǔn)

支持檢測(cè)應(yīng)用: 板材，管材, T* & Y*型焊

縫， 插管*

  輸入/輸出端口 （I/O）

1 個(gè)相控陣的IPEX連接器

(可通過(guò)拆分器分解為兩個(gè)接口)

UT-TOFD采用 2 LEMO 00接口 (1PR

- 1R)

多支持 3 軸編碼器*

1 個(gè)外部觸發(fā)器

1 USB 2.0 + 1 USB 3.0

遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)傳輸通過(guò) Wifi 和 以太

網(wǎng)連接

1 個(gè)微顯示端口

7 個(gè)可編程 I/O

  數(shù)據(jù)采集

硬件獲取通道：

(true-depth 或聲音通道)

數(shù)據(jù)大?。?/span>128Gb 固態(tài)硬盤(pán)速度可達(dá)

150 MB/s (可擴(kuò)展至 1 To)

A-掃/峰值數(shù)據(jù)記錄

數(shù)據(jù)壓縮

FMC 全矩陣捕捉數(shù)據(jù)記錄

檢測(cè)用數(shù)據(jù)文件的大小：受限于固態(tài)硬盤(pán)

空間

數(shù)據(jù)采集出發(fā)模式：編碼器或事件

數(shù)據(jù)丟失記錄

  分析軟件

CaptureTM 軟件與分析和報(bào)告工具-免費(fèi)

電腦分析軟件

兼容 CIVA 和 ENLIGHTTM

A-掃, B-掃, C-掃, D-掃, 回波動(dòng)態(tài)，頂部視圖，側(cè)視圖，3D 視圖

零件與焊接覆蓋: 板材，管材, T* & Y*型焊縫， 插管*

分析通道

數(shù)字增益，測(cè)量值

TOFD 直通波校準(zhǔn)

可定制的檢測(cè)報(bào)告

Csv 數(shù)據(jù)導(dǎo)出

振幅范圍：高達(dá) 800%