納米硬度計HM500

    納米硬度計HM500是性能較高的壓痕測試系統(tǒng)。只有極其復(fù)雜、昂貴的測量設(shè)備才能提供類似的高分辨率和高載荷/位移測量精度，相對來說，結(jié)合了高技術(shù)和易操作的特點，可編程的XY測量平臺，允許樣品的定位精度≤0.5μm，十分適合一些高要求的測量任務(wù)，例如對微小測量點的自動分析。內(nèi)置的WIN-HCU軟件不僅可以直觀的操作測量儀器，還可以快速、容易地測定微小樣品的各種材料參數(shù)以及動態(tài)力學(xué)分析。

特點：

• 測定多種塑性和彈性性能，如壓入硬度（可轉(zhuǎn)換為維氏硬度）、壓入模量和蠕變；
• 出色的溫度穩(wěn)定性能；
• 具有震蕩載荷應(yīng)用的動態(tài)模式；
• 根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)DIN EN ISO 14577-1和ASTM E 2546測量和計算材料性能參量；
• 壓頭：維氏壓頭、柏氏壓頭及硬質(zhì)球形壓頭；
• 按客戶要求定制的其它類型壓頭；
• 三種倍率且能自動對焦的顯微鏡用于對測量點的較準(zhǔn)定位；
• 自動地、高精度地、快速地零位測定；
• 可編程、高精度的移動平臺（定位精度≤0.5μm），配有主動減震臺；
• 提供入門型號（HM500LIGHT)，預(yù)先確定的特點及≤2μm的定位精度；
• 在高效的WIN-HCU軟件的幫助下快速評估并全面展示您的測量結(jié)果；

應(yīng)用:

• 對極小測量點和測量面的測量；
• 對離子注入層的分析；
• 傳感器表面的納米涂層測量；
• 合金中基體效應(yīng)；
• 生物材料的測量；
• 截面的塑性和彈性性能測定；
• 對微小樣品的動態(tài)力學(xué)分析；
• 較準(zhǔn)的*測量；
• 半導(dǎo)體工業(yè)中鍵合絲的硬度測量；
• 接插件的耐磨性和黏結(jié)性測定；
• 光學(xué)鏡片或鏡頭上的多層保護性涂層的性能測定，如硬度、彈性及防刮性等；
• PVD、CVD以、DLC涂層以及化學(xué)鍍鎳層的硬度和彈性的測定；
• 多樣品的自動化測量；
• 涂層的防刮性和耐磨性的檢測；

附件（可選）：

• SHS200加熱平臺，用于在高溫環(huán)境下進行試驗；
• 原子力顯微鏡（AFM），記錄樣品的三維表面形貌，并測量其它材料參量，如摩擦性能；
• 適用于不同形狀樣品的夾具；
• 隔音艙，用于在極低載荷下測量時較大程度減小聲音的影響；