化學拋光機
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 賽米安半導體科技(北京)有限公司
- 品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2020/12/4 16:22:15
- 訪問次數(shù) 184
產(chǎn)品標簽
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現(xiàn)代電子設備不僅要求在平面度,樣品平行度和厚度方面對晶片幾何形狀進行越來越嚴格的控制,而且還要求對樣品進行非常高質(zhì)量的表面處理以作為后續(xù)工藝的準備。
為了實現(xiàn)這一目標,MCF開發(fā)了*的化學拋光機作為多種材料的精加工工藝。該系統(tǒng)可實現(xiàn)出色的表面拋光,并且對晶格結(jié)構(gòu)的表面和亞表面損傷小。
這些系統(tǒng)可抵抗使用溴甲烷,過氧化物堿性或酸蝕等拋光工藝中使用的化學物質(zhì)。
●聚丙烯,PVDF和環(huán)氧漆聚氨酯的耐腐蝕結(jié)構(gòu)。
●適應性的樣品臺布置,以適應變化的樣本大小和幾何形狀。
●注意安全方面和操作員的便利性。
●適用于大多數(shù)類型的侵蝕性蝕刻劑(例如溴甲醇)
技術數(shù)據(jù)
表面損傷小化
可以拋光多種晶片尺寸,分別為3×3″,3×4″,2×3″和1×4″。
半導體晶片和電光晶體的精細蝕刻拋光。