HNZDL系列可編程直流穩(wěn)壓電源HNZDL系列疊加脈沖直流電源

一、產(chǎn)品特點(diǎn) 

1、采用超大TFT真彩大液晶觸摸屏（800X480）人機(jī)界面，用戶在觸摸屏上很方便的直接編程操作。

2、本機(jī)一次可執(zhí)行30組不同電壓、電流、延遲時(shí)間、運(yùn)行時(shí)間的設(shè)定，并可連續(xù)循環(huán)999999次。

3、輸出電壓可以從零伏起調(diào)；輸出電流可以從零預(yù)置;

4、具有10組記憶組,可以將以前使用過的參數(shù)存儲,以便下次使用時(shí)輕松調(diào)用。

5、通訊接口功能完善： 具有RS232、RS485通訊接口。

6、恒定電壓、恒定電流之使用, 可自動(dòng)交叉變換，維持控制與保護(hù)兼顧

7、高頻PWM硬件調(diào)整控制技術(shù)，反應(yīng)速度快，輸出穩(wěn)定但有了紅外熱像儀，您可以立即查看整個(gè)地板供暖系統(tǒng)，這要?dú)w功于該系統(tǒng)釋放的熱量。”地暖鋪設(shè)的應(yīng)用與選擇關(guān)于是否在固定家具下安裝地下供暖系統(tǒng)，有一些爭論。反對這樣做的理由是：地板上的熱量會導(dǎo)致廚房設(shè)備“出汗”，這意味著它們會收集冷凝水；在固定家具下面安裝地暖理由很多：，在房間布局尚未確定的情況下，在整個(gè)房間內(nèi)安裝地暖是的選擇。不管怎樣，家具下輻射系統(tǒng)或其他障礙物的存在都增加了系統(tǒng)在啟動(dòng)和關(guān)閉過程中的慣性，并不能真正幫助控制房間的溫度。

8、大功率IPM/IGBT全橋變換技術(shù)，運(yùn)行可靠，過載能力強(qiáng)；

9、采用高頻變換技術(shù)，整機(jī)效率≥85%；

10、具有輸出穩(wěn)壓、限流、短路保護(hù)和功率器件過熱保護(hù)功能；

11、優(yōu)良的輸出穩(wěn)定性能：源電壓效應(yīng)＜0.5%，負(fù)載效應(yīng)＜1%；

12、輸出直流電壓畸變系數(shù)低，干擾??；

13、在短路和過載故障時(shí)，可調(diào)節(jié)限流電位器來限制輸出電流值，從額定值的50%至105%之間變化；

14、適用于阻性、感性等負(fù)載；負(fù)載適應(yīng)性強(qiáng)；萬用表測量法是指用萬用表測量電路中電壓、電流、電阻器的量值，從而判斷故障的方法。所以，萬用表測量法又分為電阻測量法、電壓測量法和電流測量法。它是檢修電子產(chǎn)品時(shí)使用多的一種方法。另外，檢測電子元器件的好壞，往往也是使用萬用表來測量的。電阻測量法電阻測量法是利用萬用表歐姆擋，通過檢查被測電器電路與地之間的直流值及有關(guān)器件的阻值是否正常，來分析故障所在的方法。電阻測量法有“在線”和“脫焊”兩種測量方法。

二、主要用途及適用范圍 

1、電解電容器老練，鉭電容器賦能

2、電阻器、繼電器，馬達(dá)等電子元件老練，例行試驗(yàn)

3、實(shí)驗(yàn)室，電子設(shè)備、自動(dòng)測試設(shè)備

4、電子檢驗(yàn)設(shè)備、生產(chǎn)線設(shè)備、通訊設(shè)備

5、其它一切需要使用直流電源的場合

6、應(yīng)用于飛機(jī)及機(jī)載設(shè)備、雷達(dá)、導(dǎo)航等電子設(shè)備的制造、檢測、維修等。100mA到1A是當(dāng)前大多數(shù)產(chǎn)品的電流范圍，特別是目前350mA(或者更確切地說，光電半導(dǎo)體結(jié)的電流密度為350mA/mm2)是熱管理和照明效率間常采納的折衷方案?？刂芁ED驅(qū)動(dòng)器的積體電路是矽基的，所以在1.25V的范圍內(nèi)有一個(gè)典型的帶隙。要在1.25V處達(dá)到1%的容差，亦即需要±12.5mV的電壓范圍。這并不難實(shí)現(xiàn)，能達(dá)到這種容差或更好容差范圍的低價(jià)電壓參考電路或電源控制IC種類繁多，價(jià)格低廉。

交流輸入 15KW以下（單相110V±10%、220V±10%、或者三相380V±15%）

15KW以上（三相380V±15%）

頻率：50HZ、60HZ、400HZ任選

直流輸出 電壓（穩(wěn)壓值CC）：0- 6000V連續(xù)可調(diào)  

電流（恒流值CV）：0- 100000A連續(xù)可調(diào)   

源電壓效應(yīng) ≤0.2%有效值

負(fù)載效應(yīng) 穩(wěn)壓精度：≤0.5%有效值（阻性負(fù)載）國內(nèi)車禍7%以上在于新手未經(jīng)有效技能培訓(xùn)及理論學(xué)習(xí)，智能化駕考則從源頭上消除人為因素對考試結(jié)果的影響，保證考試公平、公正及可追溯性，進(jìn)而減少交通事故。今天就了解一下智能駕考終端是怎樣設(shè)計(jì)的。隨著國內(nèi)汽車保有量不斷攀升，更嚴(yán)格的駕照考試新規(guī)正在醞釀（科目五，雖然當(dāng)前只是傳言）。據(jù)統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)車禍7%以上在于新手未經(jīng)有效技能培訓(xùn)及理論學(xué)習(xí)，駕考嚴(yán)格化也在情理之中。駕考嚴(yán)格化的有效實(shí)施大致在21年前后，智能化駕考推廣普及。

恒流精度：≤0.5%有效值（阻性負(fù)載）

輸出紋波 穩(wěn)壓狀態(tài)（CC）：≤0.3%+10mV（rms）（有效值）

穩(wěn)流狀態(tài)（CV）：≤0.5%+10mA（rms）（有效值）

輸出顯示 4位半數(shù)字表     精度 ：±1% +1個(gè)字

顯示格式  00.00V-19.99V；000.0V-199.9V；0000V-1999V；

電壓電流設(shè)定 多圈電位器、按鍵式、液晶觸摸屏（可選）

過壓保護(hù) 內(nèi)置O.V.P保護(hù)，保護(hù)值為額定值+5%，保護(hù)后關(guān)閉輸出，重新開機(jī)解鎖

過流保護(hù) 過載、短路、定電流輸出WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是的封裝測試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域*臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。交流用電設(shè)備，家用電器、辦公及電腦設(shè)備、AC/DC電源適配器等，都需要電源適配器。如果您設(shè)計(jì)和制造電源適配器、充電器或類似設(shè)備，那么檢查用電設(shè)備的峰值沖擊電流是一項(xiàng)基本測試。您需要確保您的適配器正常啟動(dòng)，沒有熔壞絲，損壞開關(guān)觸點(diǎn)，或影響其他連接到同一交流線路設(shè)備的運(yùn)行。您可能還需要測量在頻率下的輸入電壓、輸入電流和輸入功率以確保電源在您的規(guī)定范圍內(nèi)。想想一輛停在路上并且發(fā)動(dòng)機(jī)關(guān)閉的汽車，如果要在不使用發(fā)動(dòng)機(jī)的情況下移動(dòng)汽車，我們將需要很大的力來推動(dòng)汽車。