DE系列 半導體半自動擴膜機
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 上海茸晶半導體科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 DE系列
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2022/9/13 15:29:02
- 訪問次數(shù) 528
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| 價格區(qū)間 | 面議 | 應用領域 | 電子/電池 |
|---|---|---|---|
| 規(guī)格 | 6-12寸 |
半導體半自動擴膜機適合6，8，12寸環(huán)的晶片擴膜使用。
本機主要特點：
??主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；
??擴膜精度高且穩(wěn)定；
??操作簡單，易懂易會；
使用操作說明
1）安放設備于工作臺面上。
2）把電源線、進氣管（Φ8）連接在設備上，并與供給裝置相連（在連接前確認各開關都處于“關閉”狀態(tài)）,同時確保設備有效接地，
3）打開壓縮空氣和電源供給開關。
4）打開電源和加熱開關，10分鐘左右工作臺盤溫度將升至40℃（出廠設定）。
5）打開壓板，取一片貼環(huán)，將內(nèi)環(huán)，R角向上，裝在臺盤上，將外環(huán)，R角向下，裝在外環(huán)座里。
6）取一片切割好的晶片放在臺盤上，盡量與臺盤同心。
7）合上壓板，向右移動把手，使其鎖住壓板。
注意：
把手未鎖住壓板，禁止開動機器；
8）按上升Ⅰ按扭，工作盤上升，膜開始擴張
注意：
如有異常，按下急停按扭，機器停止運作
9）擴張結束后，按下降Ⅱ按扭，上工作盤下降 ，執(zhí)行擴膜；
10）當擴膜環(huán)內(nèi)外圈扣上后，會有輕微響聲；按上升Ⅱ；上工作盤上升；按下降Ⅰ，下工作盤下降；
10）移動把手，松開壓板，打開壓板，取出擴好的晶片
11）用美工刀沿外環(huán)將膜割下，擴膜完成。
序號 | 內(nèi) 容 | 參 數(shù) |
1 | 額定電壓 | AC 220V |
2 | 頻率 | 50/60HZ |
3 | 功率 | ＜400W |
4 | 氣壓 | 0.5～0.6Mpa |
5 | 機器重量 | 35kg |
6 | 膠膜類型 | 藍膜 |
7 | 膠膜厚度 | 0.05～0.2mm |
8 | 臺盤加熱溫度 | 0～80℃ |
9 | 擴膜功能 | 手動式 |
10 | 切膜功能 | 手動切膜 |
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