機器視覺部門簡介
公司機器視覺部門是由多年來研究無人駕駛飛機自動導航系統(tǒng)的人員組成，主要從事機器視覺圖像處理軟件的開發(fā)，在圖像識別定位方面有*的技術優(yōu)勢。部門成立后，自主開發(fā)了綁定機自動定系統(tǒng)，打孔機自動定位系統(tǒng)，電路板檢測，顯微鏡測量軟件等，我們可以跟據(jù)客戶的需求專門定制各種機器視覺圖像處理軟件。全部算法都是我公司自主開發(fā)，所以成本和價格都比同類產(chǎn)品低得多。

產(chǎn)品簡介
綁定機（Wire Bonder）定位引導系統(tǒng)
檢測內容：
檢測晶片位置，自動引導Bonding機進行焊接。系統(tǒng)兼有焊線掉線檢測功能。
檢測要求：
該系統(tǒng)用于自動定位及引導中功率半導體器件生產(chǎn)中的引線焊接
焊線速度：300ms/pcs
重復定位精度：2 um
技術規(guī)格：
◆ 使用電源：220VAC10%、60Hz、可靠接地，zui大消耗功率50W
◆ 可焊鋁絲線徑：50～150μm 2～5mil
　◆ 焊接時間：10～200ms,2通道
　◆ 焊接壓力：30～100g,2通道
　◆ 芯片規(guī)格：寬度、長度zui大為2.25mm
　◆ 工作臺移動范圍： Φ15mm

自動打孔機視覺定位系統(tǒng)
檢測內容：檢測孔位的XY坐標
工作環(huán)境：打孔機、轉孔機
工作流程:：自動檢測圓孔位置，自動計算出打靶中心與當前孔中心的偏差，并把結果發(fā)送給XY驅動系統(tǒng)把偏差校正過來，然后打孔。
配置：
CCD：CK130MUSB數(shù)字相機
鏡頭：50mm
采集卡：PCI-V504
光源：白色光



微型鉆頭視覺檢測系統(tǒng)
檢測任務：
檢測微小鉆頭的尺寸是否合格以及是否表面缺陷，并對不良進行分類和計數(shù)統(tǒng)計和能夠任意更換產(chǎn)品型號和參數(shù)。
檢測要求：
檢測范圍：直徑為0.2mm—3.5mm（具體可調整）
測量精度：< 0.01mm
缺陷精度：全檢大于0.2mm的表面缺陷

S1圓孔直徑測量機
檢測項目：
本系統(tǒng)主要檢測硬盤磁頭驅動架S1上軸承孔（Bearing-Hole）的直徑和圓度。
技術參數(shù)：
● 半自動人工上下料，自動送料
● 尾孔大?。骸?.85±0.01mm
● 重復性指標 GRnR<10%
● 與通止規(guī)的（Pin Gage）及CMM的相關性>80%
● 雙工位操作

顯微鏡測量軟件
產(chǎn)品功能：
1、專業(yè)的量測功能：可手動或自動測量線段長度、兩線段之間距離、點到線距離、任意圖形面積、圓、圓環(huán)、兩圓點距離、角度、弧度等，充分滿足了客戶的測量要求。
2、自動尋邊：利用計算機圖像處理技術，對圖像進行識別，去除邊緣毛刺，自動尋找出*邊界，使測量結果更精確。
3、精度*，zui大精度可達到1um視放大倍率。
4、測量的結果可以存儲為Word、Excel文檔，可生成電子報告文檔，可隨時保存圖形及其數(shù)據(jù)測量結果。
5、動靜測量，抓圖，全屏切換，定標保存，中英文界面等