供應高志HGZ-2000SP導熱片替代貝格斯SP2000
- 公司名稱 合肥高志電子科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地 中國
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2022/3/2 10:03:08
- 訪問次數(shù) 146
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熱轉(zhuǎn)印燙畫材料,熱轉(zhuǎn)印燙畫熱熔粉,熱轉(zhuǎn)印燙畫熱熔膠,熱轉(zhuǎn)印燙畫離型膜,熱轉(zhuǎn)印燙畫離型劑 貝格斯導熱材料,信越導熱材料,霍尼韋爾導熱材料,圣戈班導熱材料,國產(chǎn)導熱材料,熱轉(zhuǎn)印燙畫材料
供貨周期 | 兩周 | 規(guī)格 | 304.8mm×76.2m |
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應用領域 | 電子/電池 | 主要用途 | 電子元器件的熱量傳輸與電氣絕緣 |
導熱系數(shù) | 3.5W/m-k | 顏色 | 白色 |
厚度 | 0.25mm 0.38mm 0.5mm |
HGZ-2000SP間隙填充導熱材料
HGZ-2000SP可供規(guī)格:
厚度(Thickness):0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm
卷材(Roll):12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客戶要求定制
導熱系數(shù)(Thermal Conductivity):3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維
膠面(Glue):無粘性/單面背膠/雙面背膠
顏色(Color):白色
包裝(Pack):片材包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):4000
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):-40℃~150℃
HGZ-2000SP材料特點:
HGZ-2000SP是一種導熱絕緣材料,為要求苛刻的電子元器件散熱和商業(yè)應用而設計。HGZ-2000SP是一款高導熱的填充材料,有三款厚度(0.25mm 0.38mm 0.5mm),可替代貝格斯Sil Pad 2000系列材料。供貨穩(wěn)定,價格實惠。
HGZ-2000SP應用:
電源、功率半導體、馬達控制、電子、LED散熱、通信設備等
供應高志HGZ-2000SP導熱片替代貝格斯SP2000
供應高志HGZ-2000SP導熱片替代貝格斯SP2000