紅外綜合應(yīng)用熱分析儀產(chǎn)品特點(diǎn)：

高清晰熱像圖可查看到IC芯片管腳狀況

手動(dòng)調(diào)焦，方便近點(diǎn)精準(zhǔn)對(duì)焦

電壓、電流、溫度曲線，可查找關(guān)聯(lián)變化

靈活擴(kuò)展機(jī)架，USB連接，可快速布置

多維度數(shù)據(jù)分析，提供更詳盡的數(shù)據(jù)參考

模塊化分析數(shù)據(jù)窗口，可隨用戶意愿提取數(shù)據(jù)

多樣化測(cè)溫手段，滿足科研試驗(yàn)的各項(xiàng)要求

可對(duì)接環(huán)境溫度傳感器，負(fù)載功率儀，和其他傳感器，同步提供更多數(shù)據(jù)

一臺(tái)電腦可以連接2個(gè)熱分析儀，提供材料、電路板上下面的同步分析

紅外綜合應(yīng)用熱分析儀產(chǎn)品應(yīng)用：

導(dǎo)熱材料檢測(cè)分析

電路板熱設(shè)計(jì)分析

電子霧化器溫控分析

產(chǎn)品及元器件熱品質(zhì)分析

材料散熱能力分析

電路板脈沖發(fā)熱分析

加熱材料在不同電壓電流下的加熱能力分析

短路漏電位置查找

產(chǎn)品參數(shù)：

應(yīng)用案例：

TA系列綜合應(yīng)用熱分析儀在PCBA上的應(yīng)用

電路板上的每一個(gè)高溫點(diǎn)都有可能影響其它器件或是產(chǎn)品性能，熱分析儀能為研發(fā)、生產(chǎn)等用戶解決溫度及溫度變化過程的探測(cè)問題。

? 多區(qū)域測(cè)量，適用于PCBA各區(qū)域的模塊測(cè)試；

? 工作溫度量程：-10℃~+55℃、測(cè)量量程：-10℃~550℃，適應(yīng)多場(chǎng)景下的電路板測(cè)量；

? 高溫高亮溫寬探測(cè)，快速捕捉電路板高溫度；

? 高溫告警、拍照、錄像等功能，用于分析電路板的工作過程；

TA系列綜合應(yīng)用熱分析儀在散熱導(dǎo)熱材料的熱分析

在原材料的使用及研發(fā)中，點(diǎn)揚(yáng)TA系列熱分析儀能對(duì)材料的導(dǎo)熱、散熱、均勻度進(jìn)行溫度探測(cè)和熱分析。

? 多色板功能，每種色板，側(cè)重的顏色及溫度色差都不一樣，適用于分析各類不同種材料；

? 等溫線，能夠根據(jù)多種溫度范圍去固定溫度條及顏色，是用戶在對(duì)材料進(jìn)行熱分析時(shí)的重要工具；

? 40個(gè)點(diǎn)20個(gè)區(qū)域的海量實(shí)際測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)探測(cè)材料受熱均勻度；

? 線上分布功能，實(shí)時(shí)探測(cè)材料的熱傳導(dǎo)特性；

? 50mk的測(cè)溫精度，探測(cè)導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱變化；

TA系列綜合應(yīng)用熱分析儀在霧化氣開發(fā)中設(shè)計(jì)

霧化器產(chǎn)品品質(zhì)中，溫度管控能力是非常重要的指標(biāo)，決定了霧化器對(duì)煙油霧化的效率，對(duì)口感有非常大的影響。

? 自定義調(diào)節(jié)吸氣泵的模擬口吸力度、時(shí)長(zhǎng)和次數(shù)等，曲線分析溫度變化趨勢(shì)，輔助選擇產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案；

? 簡(jiǎn)便的配裝方式，批量探測(cè)電阻加熱絲的工作耐受范圍；

? 自動(dòng)繪制等比例分割圖，能同時(shí)探測(cè)多個(gè)產(chǎn)品的溫度；

? 靈活的數(shù)據(jù)采樣頻率，20FPS、10FPS、5FPS、1FPS等，可以完整地觀測(cè)升溫、降溫過程；

? 3D模式探測(cè)產(chǎn)品的瞬間或微小的變化，補(bǔ)充2D功能；

? 加熱表面的均勻性測(cè)量功能，直觀地看霧化加熱時(shí)的加熱均勻度；