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替代K3918-半導體mos管開關

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華鎂公司為一家專業(yè)功率半導體組件(MOSFET)和集成電路芯片的設計公司。憑借著堅實的產(chǎn)品開發(fā)、營銷業(yè)務及營運團隊。提供性能優(yōu)異、高信賴性、高性價比的產(chǎn)品及滿足客戶需求的服務,已獲得眾多客戶于其節(jié)能電子產(chǎn)品中的廣泛使用。目前華鎂可提供的功率半導體元器件產(chǎn)品(12V~1200V)和集成電路芯片(鋰電保護和控制驅動芯片),產(chǎn)品應用范圍含蓋計算機(個人計算機與服務器)、電源供應器、通訊電子產(chǎn)品、手持式電子裝置、消費性產(chǎn)品及工業(yè)應用產(chǎn)品等。

華鎂整個團隊秉持著成就客戶、努力奮斗、持續(xù)學習、進取創(chuàng)新、誠信正直、團隊合作理念,并已累積15年以上的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗及50余個,期許華鎂產(chǎn)品能滿足客戶多方面的要求,讓華鎂能為電子產(chǎn)品的開發(fā)盡一份努力。

華鎂研發(fā)總部設在中國臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)(302 新竹縣竹北市),國內(nèi)研發(fā)和應用總部位于張家港市和蕪湖市,國內(nèi)市場主要以成品及Wafer銷售和配套服務為主。


MOS管,中低壓MOS管,MOSFET,場效應管

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應用領域 醫(yī)療衛(wèi)生,能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,電氣
通道類型 N VX 15-35-70-46-070

替代K3918應用11串mos管開關工藝
K3918層次 1(裸芯片)它是特指半導體集成電路元件(IC 芯片)的封裝,芯片由半導體廠商生產(chǎn),分為兩類,一類是系列標準芯片,另一類是針對系統(tǒng)用戶特殊要求的專用芯片,即未加封裝的裸芯片(電極的制作、引線的連接等均在硅片之上完成)。層次 2(封裝后的芯片即集成塊)分為單芯片封裝和多芯片封裝兩大類。前者是對單個裸芯片進行封裝,后者是將多個裸芯片裝載在多層基板(陶瓷或有機)上進行氣密性封裝構成MCM。層次 3(板或卡)它是指構成板或卡的裝配工序。將多個完成層次 2 的單芯片封裝和 MCM,實裝在 PCB 板等多層基板上,基板周邊設有插接端子,用于與母板及其它板或卡的電氣連

接。層次 4(單元組件)將多個完成層次 3 的板或卡,通過其上的插接端子搭載在稱為母板的大型 PCB 板上,構成單元組件。層次 5(框架件)它是將多個單元構成(框)架,單元與單元之間用布線或電纜相連接。層次 6(總裝、整機或系統(tǒng))它是將多個架并排,架與架之間由布線或電纜相連接,由此構成大型電子設備或電子系統(tǒng)。

封裝基板和封裝分級:從硅圓片制作開始,微電子封裝可分為 0、1、2、3 四個等級,涉及上述六個層次,封裝基板(PKG基板或 Substrate)技術現(xiàn)涉及 1、2、3 三個等級和 2~5 的四個層次。封裝基板主要研究前 3 個級別的半導體封裝(1、2、3 級封裝),0 級封裝暫與封裝基板無關,因此封裝基板一般是指用于 1 級 2 級封裝的基板材料,母板(或載板)、剛撓結合板等用于三級封裝。

K3918封裝基板和三級封裝:零級封裝裸芯片電極的制作、引線的連接等均在硅片之上完成,暫與基板無關。一級封裝一級封裝經(jīng) 0 級封裝的單芯片或多芯片在封裝基板(普通基板、多層基板、HDI 基板)上的封裝,構成集成電路模塊(或元件)。即芯片在各類基板(或中介板)上的裝載方式。




替代K3918常見問題
1、K3918mos管小電流發(fā)熱的原因:

1)電路設計的問題:就是讓MOS管工作在線性的工作狀態(tài),而不是在開關狀態(tài),這也是導致MOS管發(fā)熱的一個原因。

如果N-MOS做開關,G級電壓要比電源高幾V,才能*導通,P-MOS則相反。沒有*打開而壓降過大造成功率消耗,等效直流阻抗比較大,壓降增大,所以U*I也增大,損耗就意味著發(fā)熱。這是設計電路的最忌諱的錯誤。

2)頻率太高:主要是有時過分追求體積,導致頻率提高,MOS管上的損耗增大了,所以發(fā)熱也加大了。

3)沒有做好足夠的散熱設計:電流太高,MOS管標稱的電流值,一般需要良好的散熱才能達到。所以ID小于電流,也可能發(fā)熱嚴重,需要足夠的輔助散熱片。

4)K3918MOS管的選型有誤:對功率判斷有誤,MOS管內(nèi)阻沒有充分考慮,導致開關阻抗增大。

2、K3918mos管小電流發(fā)熱嚴重怎么解決:

做好MOS管的散熱設計,添加足夠多的輔助散熱片。

貼散熱膠。

3、K3918MOS管為什么可以防止電源反接?

電源反接,會給電路造成損壞,不過,電源反接是不可避免的。所以,我們就需要給電路中加入保護電路,達到即使接反電源,也不會損壞的目的。

一般可以使用在電源的正極串入一個二極管解決,不過,由于二極管有壓降,會給電路造成不必要的損耗,尤其是電池供電場合,本來電池電壓就3.7V,你就用二極管降了0.6V,使得電池使用時間大減。

MOS管防反接,好處就是壓降小,小到幾乎可以忽略不計。現(xiàn)在的MOS管可以做到幾個毫歐的內(nèi)阻,假設是6.5毫歐,通過的電流為1A(這個電流已經(jīng)很大了),在他上面的壓降只有6.5毫伏。

由于MOS管越來越便宜,所以人們逐漸開始使用MOS管防電源反接了。

4、電池保護板MOS管放電過程中燒壞的原因

K3918MOS管燒壞的情況在焊接過程中有短路現(xiàn)象,放電過程中MOS管沒有*打開,處于關閉或半打開狀態(tài),PCBA內(nèi)阻變大,長時間大電流放電,發(fā)熱燒壞、燒糊。

生產(chǎn)組裝過程有靜電殘留,或在充放電過程中有外部異常電流/大電壓充放電過程導致MOS管被損壞、燒糊。

保護板MOS管燒壞處理方法:建議在焊接串線過程時先焊B4-線(因為靠近B2串的R19短路的風險大)然后在焊接B2串,這樣可以規(guī)避B2和B4短路引起的不良。

K3918MOS管燒壞防護措施:生產(chǎn)過程各環(huán)節(jié)做好ESD防護工作,焊接過程中特別是帶電崗位防止觸碰元器件或線路,建議在焊接串線過程中先焊B4再焊B2線。

5、超過GS或DS耐壓造成MOS擊穿

設計時要對GS和DS的耐壓有足夠的余量。不要太靠近臨界值,否則在實際應用中,電壓的波動或者溫度的變化可能會使電壓超過耐壓值而損壞MOS。

6、持續(xù)大電流造成熱擊穿

長時間的大電流,例如D8540NX一直以33A持續(xù)過電流,芯片的內(nèi)核會逐漸升溫到170度以上,芯片的內(nèi)核即可能會被擊穿。

7、瞬間高壓

尤其是配合電機使用時,當電機突然停止時,會產(chǎn)生瞬時的反向電壓,如果續(xù)流二極管不夠大,則可能會損傷MOS。

8、K3918瞬間短路電流

當短路瞬間電流超過了MOS的IDM,如果持續(xù)時間超過前述表9的邊界范圍,則有可能導致MOS瞬間擊穿。

9、K3918ESD影響

冬天尤其要注意,ESD高發(fā)時,Ciss電容越小,越容易受到ESD的影響。

10、高頻開關損耗過大

高頻開關,尤其是調速或無刷應用時,MOS處于高頻開關狀態(tài),如果驅動和MOS的開關速度沒有配合好,導致開關損耗過大,也同樣容易使MOS升溫導致?lián)p壞。

11、K3918GS驅動電壓不匹配

對于高開啟的MOS,卻使用5V,甚至3.3V的電源來驅動,或者驅動電阻分壓不當,例如滿電時GS分壓為10V,但接近空電時只有5V左右的電壓,導致MOS開啟不*,內(nèi)阻成倍增加,通過電流時會快速產(chǎn)生熱量導致MOS燒壞。

12、K3918MOS 損壞主要原因:

過流 ---------- 持續(xù)大電流或瞬間超大電流引起的結溫過高而燒毀;

過壓 ---------- 源漏過壓擊穿、源柵極過壓擊穿;

靜電 ---------- 靜電擊穿,CMOS 電路都怕靜電;


鋰電池保護板做充放電開關使用

一般情況下,MOS都處于開或關的狀態(tài),不用考慮MOS的開關速度,會在整體電路上設計了快速關閉回路。

要注意以下幾個點:

1,注意DS電壓,設計選型留有足夠的余量。按照1.5倍MOS管的BVDDS

2,注意工作電流與保護電流,經(jīng)驗值是3~4倍以上為MOS的ID(DC) 。

3,多顆MOS并聯(lián),電流的余量盡量再大一點。

4,走大電流的方案,要綜合考慮封裝散熱,內(nèi)阻。

5,驅動電壓要了解,盡量使MOS工作在*開啟狀態(tài),對于單片機驅動的方案,盡量推薦低開啟的MOS。

另外在選用MOS管時要注意溝道類型,BVDDS ,ID導通電流,VGS(th),RDSON這幾項參數(shù)。



公司介紹


華鎂公司,為一家專業(yè)功率半導體組件(MOSFET)和集成電路芯片的設計公司。憑借著堅實的產(chǎn)品開發(fā)、營銷業(yè)務及營運團隊。提供性能優(yōu)異、高信賴性、高性價比的產(chǎn)品及滿足客戶需求的服務,已獲得眾多客戶于其節(jié)能電子產(chǎn)品中的廣泛使用。目前華鎂可提供的功率半導體元器件產(chǎn)品(12V~1200V)和集成電路芯片(鋰電保護和控制驅動芯片),產(chǎn)品應用范圍含蓋計算機(個人計算機與服務器)、電源供應器、通訊電子產(chǎn)品、手持式電子裝置、消費性產(chǎn)品及工業(yè)應用產(chǎn)品等。
華鎂整個團隊秉持著“成就客戶、努力奮斗、持續(xù)學習、進取創(chuàng)新、誠信正直、團隊合作”理念,并已累積15年以上的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗及50余個世界
華鎂研發(fā)總部設在中國臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)(302 新竹縣竹北市),國內(nèi)研發(fā)和應用總部位于張家港市和蕪湖市,國內(nèi)市場主要以成品及Wafer銷售和配套服務為主。

替代K3918應用11串mos管開關封裝
K3918SOT封裝類型
K3918SOT23是常用的三極管封裝形式,有3條翼形引腳,分別為集電極、發(fā)射極和基極,分別列于元件長邊兩側,其中,發(fā)射極和基極在同一側,常見于小功率晶體管、場效應管和帶電阻網(wǎng)絡的復合晶體管,強度好,但可焊性差。
K3918SOT89具有3條短引腳,分布在晶體管的一側,另外一側為金屬散熱片,與基極相連,以增加散熱能力,常見于硅功率表面組裝晶體管,適用于較高功率的場合。
K3918SOT143具有4條翼形短引腳,從兩側引出,引腳中寬度偏大的一端為集電極,這類封裝常見于高頻晶體管,外形如下圖(c)所示。
K3918SOT252屬于大功率晶體管,3條引腳從一側引出,中間一條引腳較短,為集電極,與另一端較大的引腳相連,該引腳為散熱作用的銅片。
K3918常見SOT封裝外形比較:主板上常用四端引腳的SOT-89 MOSFET。
K3918SOT-89 MOSFET尺寸規(guī)格(單位:mm)


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