美國 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統(tǒng)

機(jī)械力刺激

電刺激記錄

高分辨率成像三合一

Imaging Module高分辨率成像模塊

功能

允許在整個拉伸過程中對細(xì)胞進(jìn)行光學(xué)成像，以驗證組織應(yīng)變并檢測組織中形態(tài)變化。細(xì)胞在拉伸過程中保持在透鏡的焦平面內(nèi)，即細(xì)胞可以在整個拉伸過程中用內(nèi)置的高速照相機(jī)成像。

描述

★拉伸之前、期間和之后成像

★定制，易于使用的軟件可獨(dú)立測量組織應(yīng)變

★拉伸運(yùn)動過程中活細(xì)胞的光學(xué)成像

★高幀率和分辨率，可以進(jìn)行熒光成像

★2MP分辨率下每秒高達(dá)2,000幀

★力學(xué)與成像模塊

★高幀率和分辨率

★可以偶聯(lián)電生理模塊以完善MEASSuRE系統(tǒng)

★多種相機(jī)可選

美國bm廠家的3D微電極陣列將推進(jìn)基于類器官的神經(jīng)和神經(jīng)退行性疾病模型

3D 貼合微電極陣列，用于記錄生理上完整的腦類器官的電信號。 BMSEED 的新技術(shù)將使研究人員能夠準(zhǔn)確評估這些結(jié)構(gòu)的健康狀況和功能，以推進(jìn)眾多領(lǐng)域的藥物測試和組織工程。
大腦類器官使用人體細(xì)胞來復(fù)制大腦的 3 維結(jié)構(gòu)。

3D 微電極陣列為球形類器官創(chuàng)建一個更貼近自然地環(huán)境，以模擬健康和疾病狀態(tài)的大腦功能。 這項新技術(shù)將推動創(chuàng)傷性腦損傷、阿爾茨海默病及相關(guān)癡呆癥、慢性創(chuàng)傷性腦病、自閉癥等方面的研究。

★細(xì)胞力-電耦合靈活

拉伸前中后進(jìn)行電刺激以及電生理活動記錄分析

★拉伸前后電生理活動的比較（標(biāo)準(zhǔn)化）

★拉伸前中后阻抗定量測量：

可選頻率、時間、電壓，實時圖形化測量，方便的cvs測量結(jié)果導(dǎo)出

★記錄電生理活動（有或無應(yīng)力刺激）

★60個頻道的刺激和電生理活動記錄（可以升級到120個頻道）

細(xì)胞、 組織拉伸模塊：對細(xì)胞進(jìn)行牽張刺激加載

＊支持雙軸和單軸拉伸兩種模式

＊可快速沖擊損傷拉伸或周期性拉伸

＊連續(xù)可調(diào)的牽張率和頻率

＊可以偶聯(lián)成像和電生理模塊

＊實時生成應(yīng)變曲線（徑向，線性， 自定義）

＊自定義應(yīng)變場

＊應(yīng)變速率高達(dá)80 Is ＊高達(dá)so％的應(yīng)變＊任何拉伸圖案

＊高重復(fù)性

＊在培養(yǎng)箱中使用