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原裝IGBT 模塊FZ400R12KE4

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上海韜然工業(yè)自動化設備有限公司以自動化產品的分銷、技術支持、工程設計、系統集成為主要經營范圍。將作為自動化產品、服務和工程系統的供應商,為國內制造商、經銷商提供全面工控服務的公司。公司注重客戶滿意度建設,為客戶提供高質量的,完善的自動化產品和高效能的系統解決方案,從Z初的規(guī)劃與設計,工程與實施,到安裝與調試,運行與維護,以至系統升級改造,使企業(yè)在整個生命周期中獲得高的生產力和產品質量,并降低項目成本。此外,還能大大縮短系統投入運行時間,從而全面增強企業(yè)核心爭力。幫助客戶提高生產力和縮短投資回報的周期,達到產效優(yōu)化的結合。
我公司專業(yè)代理產品,以工業(yè)自動化為主營,集科工貿于一體的全民科研開發(fā),技術改造,工程服務為中心。我們真誠的希望能在產品銷售、采購、工程項目承接,系統開發(fā)方面能于貴公司開展多方面地合作。公司是一家新型貿易企業(yè),堅持以市場為導向,將不斷創(chuàng)新,開發(fā)高科技產品,始終以"質量*,用戶至上"為宗旨,積極引進*產品和產品技術,不斷開發(fā)新產品,盡心服務,滿足用戶的新要求.主要經營地范疇:可編程控制器PLC、低壓電器及配電產品、自控器件與傳感元件、變頻調速器、伺服控制系統、開關電源、觸摸屏、液壓氣動、儀器儀表、成套設備、工業(yè)計算機及軟件、電網保護等等. 日本小金井 ,日本CKD喜開理 ,日本歐姆龍OMRON ,富士 ,德國寶得(寶德,寶帝)BURKERT ,德國易福門IFM ,日本SMC,德國PILZ皮爾磁 ,德國FESTO費斯托 ,CAMOZZI康茂勝 ,意大利ODE電磁閥UNIVER ,Vickers ,美國ROSS CONTROLS公司 ,博世力士樂 ,油研yuken ,伊頓 ,美國Parker ,丹佛斯DANFOSS ,ASCO ,赫斯曼系列。德國HAWE哈威 德國REXROTH力士樂 德國FESTO 德國BURKERT寶德 德國E H 德國STAUFF西德福 德國SCHMERS施邁賽 德國耐格德國EMG 德國STEIMEL 德國赫斯曼 德國MURR 德國賀德克 德國P F德國TURCK圖爾克 德國SICK施克 德國IFM易福門 博恩斯坦Bernstein德國GSR 德國PILZ 德國MAHLE 德國BALLUFF巴魯夫 德國DUNGS冬斯 德國Leuze勞易測 德國Linde林德德國COAX
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液壓泵,閥,傳感器,儀器儀表,工控,氣動。

應用領域 化工,石油,能源,電子/電池,電氣

原裝IGBT 模塊FZ400R12KE4

 IGBT 模塊現在提供集成式分流電阻,用于交流電路中的電流監(jiān)測。將附加功能集成到IGBT模塊中是優(yōu)化逆變器整體系統成本非常有效的方法。不再需要外部電流傳感器。英飛凌為3級NPC2拓撲結構提供專用EconoDUAL™3模塊。Viso測試依照IEC60747-9標準針對我們所有的IGBT模塊進行100%的檢測。請參閱附件中有關最終測試的信息。測試時,所有端子將被連接在一起。

 IGBT 模塊連續(xù)網絡熱路模型 (Continued fraction circuit,也稱作Cauer模型, T模型或梯形網絡)連續(xù)網絡熱路模型(Continued fraction circuit)反應了帶有內部熱阻的半導體器件的熱容量真實的物理傳導過程。當已知器件的每層的材料特性時,就能夠建立這個模型。然而,要畫出 每層材料上的熱路圖是十分麻煩的。模塊的每一層(芯片、芯片的連接部、基片、基片連接部、底板)都可以用相應獨立的RC單元來表示。因此從熱路模型的各網絡節(jié)點就能夠獲得每層材料的內部溫度。與連續(xù)網絡熱路模型不同,局部網絡熱路模型(Partial fraction circuit)的RC部分不再與各材料層對應。網絡節(jié)點沒有任何物理意義。本應用手冊是用該模型,因為系數很容易從已測得的散熱曲線中得到,因此該模型往往用于解析計算模塊的溫度分布。

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原裝IGBT 模塊FZ400R12KE4

 IGBT 模塊在實際應用中,基板和散熱片的溫度不是總能簡化假設為恒定值,因為與散熱片的時間常數相比,負載周期的時間不是短到可以忽略的。對于非固定的工作環(huán)境,要對Tcase(t )進行測量或者將IGBT模型與散熱片模型連接。在以上兩種網絡熱路模型中,在評估情況下的溫度時是用導熱膠Rt h 替代常常是未知的導熱膠Zt h。然而,在局部網絡熱路模型中,當一個階躍的功率輸入到IGBT中時將導致通過導熱膠的溫度隨即上升,并因此將導致實際器件中不存在的結溫升高。有兩種方法可以避開這個問題:1) 如果散熱片的Zt h 可以通過測量得到,應當用基板的溫度Tcase來代替散熱片的溫度Th s。在這種情況下,導熱膠已經包含在散熱片的溫度測量中,這樣就不必再單獨分開考慮。2) 如果IGBT已經搭建,因已知輸入功率損耗P(t ),則基板的溫度Tcase(t )可以直接測量得到。




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