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Orzew FC20/FC20X 全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機

具體成交價以合同協(xié)議為準

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗的高科技設備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機構長期發(fā)展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機功能:

多種測量能力

形貌測量

晶圓分選

電阻率測量

關鍵尺寸檢測

自由選擇適配的測量方式

Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側紅外干涉光傳感器,搭配標準真空吸附晶圓載臺

Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器,搭配符合行業(yè)標準的三點支撐水平載臺

兩套系統(tǒng)均配有高速、高精度運動模組和晶圓機械手,滿足亞微米級的形貌測量需求

可選裝配電阻率測試模塊,滿足更多樣化的量測需求,適應更多的晶圓制程


可實現(xiàn)的測量內容.png


可測量的晶圓類型.png



厚度分布熱力圖和三維面型

•具備4,6,8寸晶圓檢測能力(12寸可選)

•全自動輸出測量結果

•自定義電阻率檢測輸出方式



屏幕截圖 2024-02-19 144536.png




選配.png








 



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