產(chǎn)品說(shuō)明：

AiT柔性低應(yīng)力可返工環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠ME7156是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導(dǎo)環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化鋁-鋁、硅-銅）。由于這種材料具有較高的熱導(dǎo)率，因而可用于粘接大面積的芯片和元件。

AiT柔性低應(yīng)力可返工環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠ME7156可以在80-100oC的溫度下輕松返工。建議使用帶有陶瓷點(diǎn)膠頭的容積式點(diǎn)膠設(shè)備。

包裝方式：ME7156的包裝可以是自動(dòng)點(diǎn)膠用的針筒包裝，也可以是罐 裝。粘度和觸變系數(shù)均可根據(jù)您的具體需求進(jìn)行定制。

使用步驟：

(1)  打開(kāi)點(diǎn)膠罐或點(diǎn)膠針管前，應(yīng)將其置于環(huán)境溫 度下直至解凍。

(2)  在干凈的基板上點(diǎn)膠。

(3)  在60℃下預(yù)烘30至60分鐘，以達(dá)到較好粘合效

果。不是所有應(yīng)用都需要預(yù)烘烤**

(4)  按照建議的固化條件進(jìn)行固化。

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專(zhuān)為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶(hù)提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國(guó)內(nèi)外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專(zhuān)業(yè)的銷(xiāo)售及技術(shù)團(tuán)隊(duì),只為在進(jìn)口品牌替代、國(guó)外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面，為您提供更精準(zhǔn)、更專(zhuān)業(yè)、更高效的服務(wù)。

公司主要致力于為L(zhǎng)ED照明、家用電器、消費(fèi)電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車(chē)零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，提高國(guó)內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案，解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點(diǎn)的突破。

集成電路封裝解決方案

應(yīng)用點(diǎn)：芯片粘接，要求粘接強(qiáng)度好、應(yīng)力低、耐濕熱性好、體積電阻率低

金泰諾材料可提供導(dǎo)電銀膠、非導(dǎo)電膠、芯片級(jí)底部填充膠、芯片粘接膠膜

功率元件解決方案

金泰諾材料可提供熱固性單組份環(huán)氧粘接膠滿(mǎn)足三極管封裝孔的密封的要求，有機(jī)硅膠在鉭電容生長(zhǎng)阻擋線和芯片的粘接起到了關(guān)鍵作用。

主要用膠點(diǎn)：封裝孔的密封、有機(jī)硅底涂、生長(zhǎng)阻攔線用膠、芯片粘接膠等