松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS

Liquid encapsulant materials

CV5300AK

TECHNICAL INFORMATION

Encapsulation Materials Department Plastic Materials Business Unit Electronic Materials Business Division

Panasonic Industory Co., Ltd

This is one component epoxy for Flip-chip underfilling.

TYPICAL  PROPERTIES

RECOMMENDING PREHEAT CONDITION

temperature of substrate :  80～120oC

temperature of syringe :  R.T.～ 60oC

TYPICAL CURED PROPERTIES

Measurement Cure Conditions :  100'C2hour + 150`C 2hour

?Stored compound must be thawed before use. Warm at room temperature until no longer cool to touch (about 2hrs).

?Please use up the material within 12 hrs.

?Compound must be stored in the cool condition with sealing.

?Please keep material under -40oC after receiving product.

ATTENTION TO HANDLING

?Please avoid direct contact with this product by wearing gloves, protecting gears,etc.

?Prevent frequent skin contact. If contact occurs, wash immediately with soap and water.

松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專(zhuān)為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶(hù)提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國(guó)內(nèi)外品牌膠粘劑廠(chǎng)家合作，組建了一支專(zhuān)業(yè)的銷(xiāo)售及技術(shù)團(tuán)隊(duì),只為在進(jìn)口品牌替代、國(guó)外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面，為您提供更精準(zhǔn)、更專(zhuān)業(yè)、更高效的服務(wù)。

公司主要致力于為L(zhǎng)ED照明、家用電器、消費(fèi)電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車(chē)零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，提高國(guó)內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案，解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點(diǎn)的突破。

集成電路封裝解決方案

應(yīng)用點(diǎn)：芯片粘接，要求粘接強(qiáng)度好、應(yīng)力低、耐濕熱性好、體積電阻率低

金泰諾材料可提供導(dǎo)電銀膠、非導(dǎo)電膠、芯片級(jí)底部填充膠、芯片粘接膠膜

功率元件解決方案

金泰諾材料可提供熱固性單組份環(huán)氧粘接膠滿(mǎn)足三極管封裝孔的密封的要求，有機(jī)硅膠在鉭電容生長(zhǎng)阻擋線(xiàn)和芯片的粘接起到了關(guān)鍵作用。

主要用膠點(diǎn)：封裝孔的密封、有機(jī)硅底涂、生長(zhǎng)阻攔線(xiàn)用膠、芯片粘接膠等