產品說明

漢高芯片封裝導電膠 ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性：

技術：環(huán)氧樹脂

外觀:銀色

固化:熱固化

產品優(yōu)點：

導電性強

低滲漏

低放氣性

應用:芯片粘接

pH值：5.5

填充物類型：銀

漢高芯片封裝導電膠 ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接劑用于微電子芯片粘接

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經驗的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產品引進以及產品的選擇、應用及售后技術支持等方面，為您提供更精準、更專業(yè)、更高效的服務。

公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應用，不斷提升用膠產品的品質和性能，提高國內生產型企業(yè)產品在國內國際市場的競爭力。積極配合和制定相關產品的粘結方案，解決行業(yè)內產品用膠難點的突破。

集成電路封裝解決方案

應用點：芯片粘接，要求粘接強度好、應力低、耐濕熱性好、體積電阻率低

金泰諾材料可提供導電銀膠、非導電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜

功率元件解決方案

金泰諾材料可提供熱固性單組份環(huán)氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求，有機硅膠在鉭電容生長阻擋線和芯片的粘接起到了關鍵作用。

主要用膠點：封裝孔的密封、有機硅底涂、生長阻攔線用膠、芯片粘接膠等