CMFT-復(fù)合材料斷裂韌性殘余應(yīng)力檢測儀

Composite material fracture toughness residual stress detector

關(guān)鍵詞：表面測試，界面測試，斷裂韌性、殘余應(yīng)力

CMFT-復(fù)合材料斷裂韌性殘余應(yīng)力檢測儀多不僅直接測試材料的表面測試，而且能在小尺度下直接測試、快速分析脆性材料和脆性涂層薄膜材料界面體系的斷裂韌性及殘余應(yīng)力；能夠有效表征所有脆性（涂層）體系的界面結(jié)合性能。十六檔力值的加載系統(tǒng)能夠滿足不同涂層材料的測試要求，快速自動(dòng)智能獲得脆性（涂層）材料的維氏硬度、斷裂韌性、殘余應(yīng)力。目前廣泛在陶瓷涂層材料，隔熱功能（熱障涂層），熱障涂層等先進(jìn)材料領(lǐng)域光放使用，是目前材料學(xué)研究的重要設(shè)備。

一、主要用途：

1、陶瓷涂層材料的廣泛應(yīng)用，對涂層的界面檢測和質(zhì)量評估有著非常高的要求，本多功能復(fù)合材料斷裂韌性殘余應(yīng)力檢測儀能夠快速準(zhǔn)確的表征和評價(jià)陶瓷涂層材料與基底之間的界面結(jié)合性能好壞（維氏硬度、斷裂韌性、參與應(yīng)力、微觀結(jié)構(gòu)等功能），能夠合理地評估涂層體系的質(zhì)量和可靠性。

2、 隔熱功能（熱障涂層）、耐磨功能（硬質(zhì)涂層）、耐腐蝕功能（防腐涂層）。

3、 熱障涂層主要有ZrO2基TBCs、稀土基TBCs等等；硬質(zhì)涂層主要有金屬氮化物涂層、金屬碳化物涂層、金屬硼化物涂層、金屬氧化物涂層等；而防腐涂層主要有鋁基及氧化鋁涂層等；

二、產(chǎn)品介紹：

復(fù)合材料主要分三層:基底、粘結(jié)層和涂層材料；而涂層日常主要有三個(gè)主要作用：隔熱功能（熱障涂層）、耐磨功能（硬質(zhì)涂層）、耐腐蝕功能（防腐涂層）。熱障涂層主要有ZrO2基TBCs、稀土基TBCs等等；硬質(zhì)涂層主要有金屬氮化物涂層、金屬碳化物涂層、金屬硼化物涂層、金屬氧化物涂層等；而防腐涂層主要有鋁基及氧化鋁涂層等；陶瓷涂層材料的廣泛應(yīng)用，對涂層的界面檢測和質(zhì)量評估有著非常高的要求，本多功能復(fù)合材料斷裂韌性殘余應(yīng)力檢測儀能夠快速準(zhǔn)確的表征和評價(jià)陶瓷涂層材料與基底之間的界面結(jié)合性能好壞（維氏硬度、斷裂韌性、參與應(yīng)力、微觀結(jié)構(gòu)等功能），能夠合理地評估涂層體系的質(zhì)量和可靠性。CMFT-復(fù)合材料斷裂韌性殘余應(yīng)力檢測儀多不僅直接測試材料的表面測試，而且能在小尺度下直接測試、快速分析脆性材料和脆性涂層薄膜材料界面體系的斷裂韌性及殘余應(yīng)力；能夠有效表征所有脆性（涂層）體系的界面結(jié)合性能。十六檔力值的加載系統(tǒng)能夠滿足不同涂層材料的測試要求，快速自動(dòng)智能獲得脆性（涂層）材料的維氏硬度、斷裂韌性、殘余應(yīng)力。
三、系統(tǒng)功能：
   圖像自動(dòng)識別、測量和分析；圖像存儲(chǔ)、定倍打印、圖像實(shí)時(shí)采集和分析計(jì)算、快速檢驗(yàn)、智能框選、自動(dòng)跟蹤測量、微/快調(diào)、坐標(biāo)跟蹤、模擬調(diào)焦、金屬基色、三維成像、SPC、PDF/word等數(shù)據(jù)導(dǎo)出、數(shù)據(jù)記錄、快速評價(jià)等。

四、測試方式：表面測試、界面測試；
五、硬件主要技術(shù)參數(shù)：

1、測試方式：表面測試+界面測試

2、測試范圍：7.5HV1~3000HV50
3、施力方式：自動(dòng)設(shè)置所需任意力大小

4、控制系統(tǒng)：自動(dòng)+保持+卸載4、控制系統(tǒng)自動(dòng)加載、保持、卸載；能夠?qū)崿F(xiàn)（加力范圍：1.0Kgf(9.8N)- 30Kgf(294N)），同時(shí)可級加力
5、觀察方式：顯微鏡100×

6、保持力時(shí)間：0～99s
7、觀察亮度：4～200(每4個(gè)阻止為一個(gè)單位)
7.測試精度： 0.111μm
8.數(shù)據(jù)測試記錄: 0-99組
9.樣品尺寸高度：0- 230mm
10.壓頭中心到內(nèi)壁距離：0-120mm
11.主機(jī)重量：約60Kg
12.電源：AC220V/50Hz
13.外型尺寸：（長×寬×高）(550×2100×780)mm