RIE-802BCT 深硅刻蝕設備

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產(chǎn)品標簽

深硅刻蝕設備 RIE-802BCT SAMCO

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公司介紹 主營產(chǎn)品

深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業(yè)。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養(yǎng)、售后技術支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權利 29 項，軟件著作權 14 項，是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。

展開

冷熱臺，快速退火爐，光刻機，納米壓印、磁控濺射，電子束蒸發(fā)

1. 產(chǎn)品概述

RIE-802BCT是采用電感耦合等離子體作為放電形式的兩個反應室的量產(chǎn)用硅深孔系統(tǒng)。標準配置有空氣盒和晶圓邊緣保護環(huán)，以及高精度的晶圓對準器。該高性能系統(tǒng)能夠進行高長寬比加工（超過100）和低扇形加工，同時保持高蝕刻率和抗蝕劑選擇率。

2. 設備用途/原理

MEMS的制造（加速度傳感器、陀螺傳感器、壓力傳感器、執(zhí)行器等）。噴墨打印頭加工、通過TSV形成通硅。生產(chǎn)功率器件(超結MOSFET)、等離子切割。

3. 設備特點

高寬比處理，的等離子體發(fā)生器和反應器結構，在保持垂直蝕刻形狀的同時，實現(xiàn)了高寬比加工。低扇形加工，通過高速切換氣體，在保持蝕刻速度的同時，可以減少扇貝。2003年，Samco是日本獲得博世工藝許可的設備制造商。從那時起，我們建立的工藝庫就可以對各種形狀和材料進行加工。