RIE-800BCT 深硅刻蝕設(shè)備
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 深圳市矢量科學儀器有限公司
- 品牌 SAMCO
- 型號 RIE-800BCT
- 產(chǎn)地 日本
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時間 2025/6/5 13:39:08
- 訪問次數(shù) 468
產(chǎn)品標簽
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1. 產(chǎn)品概述
RIE-800BCT是使用電感耦合等離子體作為放電形式的生產(chǎn)型硅DRIE系統(tǒng)。這種高性能系統(tǒng)能夠進行高縱橫比處理（超過100）和低扇形處理，同時保持高蝕刻率和選擇性。
2. 設(shè)備用途/原理
制造MEMS（加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器、執(zhí)行器等）。噴墨打印頭的加工，形成通硅孔(TSV)，功率器件（超結(jié)MOSFET）的制造。等離子切割。
3. 設(shè)備特點
MEMS量產(chǎn)中的高速蝕刻，量產(chǎn)中的高寬比蝕刻，扇貝的控制/無扇貝的非波西法流程，傾斜控制，均勻性好，用于絕緣體硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脈沖。深硅ICP刻蝕機是一種用于信息科學與系統(tǒng)科學、物理學、工程與技術(shù)科學基礎(chǔ)學科、材料科學領(lǐng)域的工藝試驗儀器。
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