RIE-400iPB 深硅刻蝕設備

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深硅刻蝕設備 RIE-400iPB SAMCO

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公司介紹 主營產(chǎn)品

深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業(yè)。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養(yǎng)、售后技術支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權利 29 項，軟件著作權 14 項，是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。

展開

冷熱臺，快速退火爐，光刻機，納米壓印、磁控濺射，電子束蒸發(fā)

1. 產(chǎn)品概述

RIE-400iPB是一款電感耦合等離子體放電設備，用于博世MEMS和電子元件工藝中的高速硅深孔加工。RIE-800iPB是為研究和開發(fā)目的而改裝的。該系統(tǒng)由Robert Bosch GmbH（德國）授權，能夠對MEMS和TSV所需的硅進行高速和高各向異性蝕刻。

2. 設備用途/原理

MEMS的制造（加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器、執(zhí)行器等），μTAS等醫(yī)療設備的加工。

3. 設備特點

可以實現(xiàn)高速硅深孔加工，它具有的等離子體源和反應器結構，支持博世工藝，可實現(xiàn)硅的快速深鉆。保持速度，減少扇形，通過高速切換氣體，可以在保持蝕刻速度的同時減少扇形?？梢赃M行SiO?的蝕刻，可以通過更換用ICP線圈來處理SiO?。