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TLB-360A/485A 液體蠟貼片機

具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 深圳市矢量科學儀器有限公司
  • 品牌 特思迪
  • 型號 TLB-360A/485A
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
  • 更新時間 2025/6/5 21:03:24
  • 訪問次數(shù) 1490
產(chǎn)品標簽

貼片機

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深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業(yè)。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養(yǎng)、售后技術支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權利 29 項,軟件著作權 14 項,是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。










冷熱臺,快速退火爐,光刻機,納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發(fā)

1.  產(chǎn)品概述:

液體蠟貼片機是一種專門用于半導體制造和微電子封裝領域的設備。它通過將液體蠟精確地涂覆在晶片表面,并經(jīng)過一系列自動化流程(如甩蠟、烘烤、貼片等),將晶片牢固地鍵合到載具(如陶瓷盤)上。該設備結合了機--光和計算機控制技術,實現(xiàn)了高精度、高效率的晶片貼附操作。

2.  備用途/原理:

全自動液體蠟貼片機液體蠟貼片機主要用于以下場景:

      1 半導體制造:在半導體晶圓的生產(chǎn)過程中,需要將晶圓精確地貼附到陶瓷盤等載具上,以便進行后續(xù)的加工和測試。液體蠟貼片機能夠確保晶圓貼附的精度和一致性,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

      2 微電子封裝:在微電子器件的封裝過程中,需要將芯片等元件精確地貼附到封裝基板上。液體蠟貼片機能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的高速、高精度貼附,滿足微電子封裝領域?qū)群托实母咭蟆?/span>

      3 光電技術:在光電技術的研發(fā)和生產(chǎn)過程中,也常常需要用到液體蠟貼片機來確保光學元件的精確貼附。

3.  設備特點

液體蠟貼片機具有以下幾個顯著特點:

      1.高度自動化:設備能夠自動完成從晶片取放到最終貼附的全程操作,減少人工干預,提高生產(chǎn)效率和一致性。

      2.高精度:采用先進的控制系統(tǒng)和精密的機械結構,能夠確保晶片貼附的精度和位置準確性。這對于半導體制造和微電子封裝等領域來說至關重要。

      3.多功能性:通過搭配不同的夾具和工藝參數(shù),設備可以適應不同尺寸、不同厚度的晶片貼附需求。這種靈活性使得液體蠟貼片機能夠廣泛應用于各種生產(chǎn)場景。

      4.易操作性:設備通常采用PLC觸摸屏控制,界面友好,操作簡便。這使得操作人員能夠輕松上手并快速掌握設備的操作方法。

      5.穩(wěn)定可靠:液體蠟貼片機在設計上注重穩(wěn)定性和可靠性,能夠在長時間、高負荷的生產(chǎn)環(huán)境中保持穩(wěn)定的性能輸出。這有助于降低設備故障率并延長設備使用壽命。
4. 設備參數(shù)

項目

TLB-360A

TLB-485A

晶圓尺寸

2-6   inch

4-8   inch

陶瓷盤規(guī)格

OD360   mm

OD485   mm

上片方式

全自動

全自動

甩蠟轉(zhuǎn)速

0-3000   RPM

0-3000   RPM

烘烤溫度

Max350℃

Max350℃

壓片裝置

氣囊+氣缸二段壓片

氣囊+氣缸二段壓片

加熱溫度

Max250℃

Max250℃

陶瓷盤冷卻系統(tǒng)





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