真空等離子清洗機(jī)設(shè)備工作原理：真空等離子清洗機(jī)利用兩個(gè)電極形成電磁場(chǎng)，使用真空泵工作實(shí)現(xiàn)有效的真空度，隨氣體越來越稀薄，分子之間的間距及分子或離子的自由運(yùn)動(dòng)的距離也越來越長，受磁場(chǎng)作用發(fā)生碰撞而形成等離子體并產(chǎn)生輝光，等離子體在電磁場(chǎng)內(nèi)的空間運(yùn)動(dòng)，不斷轟擊物體表面，去除表面有機(jī)污染物或其它雜質(zhì)，從而達(dá)到表面處理清洗，活化，刻蝕的效果。適用產(chǎn)品形狀復(fù)雜、處理面較大，可選擇兩路或多路工藝氣體，適用各種不同材質(zhì)材料，匹配高密度等離子源，確保產(chǎn)品360度均勻清洗活化，UPH較高，且是環(huán)保工藝方式。

結(jié)構(gòu)組成：PLC控制系統(tǒng)，激勵(lì)電源系統(tǒng)，真空腔體，工藝氣體系統(tǒng)，真空泵系統(tǒng)。

真空等離子清洗機(jī)：可處理芯片微組裝工藝，可處理各類醫(yī)療耗材，異型件，IGBT封裝，微電阻封裝工藝，Underfill前等等應(yīng)用廣范。

 如遇到材料表面問題（材料的粘接，貼合，涂覆，印刷，噴墨等），可聯(lián)系我們提供方案。

真空等離子清洗機(jī)：操作簡單（可免費(fèi)提供培訓(xùn)和設(shè)備安裝）

可自行設(shè)置及保存調(diào)用參數(shù)配方：配方包含氣體流量種類、 RF 功率、工作真空度、等離子處理時(shí)間、時(shí)序等參數(shù)，可保 存配方≥10 條，自由切換程序。

操作模式：PLC+觸摸屏中文操作 自動(dòng)模式+手動(dòng)模式（可點(diǎn)動(dòng)操作）

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可帶監(jiān)控功能：實(shí)時(shí) RF 功率、真空度、氣體流量、等離子處理時(shí)間等