(頁面價格供參考，具體請聯(lián)系報價)

ZONGLEN熱流儀微處理器芯片高低溫測試

在電子, 航空航天, 通訊實驗等行業(yè)中, 對于使用的芯片有著嚴格的要求, 使用的芯片在嚴苛環(huán)境中能否正常工作, 可靠性如何, 成為重要的關注點, 而傳統(tǒng)驗證方法由于溫度變化, 穩(wěn)定速度慢和無法提供快速變化的溫度環(huán)境, 很難滿足相應的測試需要！zonglen熱流儀是一臺精密的高低溫沖擊氣流儀，具有更guan泛的溫度范圍-80℃到+225℃，提供了很強的溫度轉(zhuǎn)換測試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒 ; 經(jīng)長期的多工況驗證，滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS780是純機械制冷，wu需液氮或任何其他消耗性制冷劑。

ZONGLEN熱流儀微處理器芯片高低溫測試 特點

溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒

you效溫度范圍，-80℃至+225℃

結(jié)構(gòu)緊湊，移動式設計

觸摸屏操作，人機交互界面

快速DUT溫度穩(wěn)定時間

溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

氣流量可高達18SCFM

除霜設計，快速清除內(nèi)部的水汽積聚

產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：

芯片、微電子器件、集成電路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

閃存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）

其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實驗室研究

測試標準

滿足美國 jun用標準MIL  ti系測試標準

滿足國內(nèi)jun用元件GJB ti系測試標準

滿足JEDEC測試要求