高性能可焊性測試儀5200TN

概論

5200TN的多功能平臺，憑借好的設(shè)計與品質(zhì)， 在微小樣品的分析性能上的好處。 5200TN結(jié)合多年可焊性測試的操作和設(shè)計經(jīng)驗， 為用戶提供更好更精確的再現(xiàn)性。 5200TN的設(shè)計，代表了可焊性測試技術(shù)研究領(lǐng)域的最新水平。 我們使用新的電路系統(tǒng)和控制系統(tǒng)以降低操作者負(fù)擔(dān)。 這個新的微量電子天平對潤濕力具有更好的響應(yīng)， 并且重復(fù)性好。還成功地獲得了高的分辨率， 對動態(tài)潤濕力的檢測精度小于0.01mN。

特征

1微小樣品測試:Rhesca一直專注于微小樣品的重復(fù)性良好的分析。一般這類測試方法因多種因素的影響，而導(dǎo)致 具有不可重復(fù)性。我們可以用最新的5200TN， 將這些因素控制在最小范圍內(nèi)。

2.精度與重復(fù)性:5200TN在樣品分析上，對潤濕力具有更佳的響應(yīng)， 力值分辨率達(dá)到0.003mN。我們能在第一時間 檢測到焊料的潤濕現(xiàn)象。我們可以設(shè)置固定的平臺 起始位置，以此提高重復(fù)性。這對于每次測試都有 一個相同的預(yù)浸漬時間是非常重要的。并且，助焊劑的性能會在極短時間內(nèi)發(fā)生變化，磁鐵夾持，也使 你能輕易將每次測試的焊點表面與錫球保持相同距離。

3.通用性:5200TN具有廣泛的應(yīng)用范圍。 除了傳統(tǒng)的焊錫槽潤濕平衡法、焊錫小球潤濕平衡法之外，還有急速加熱法、模擬回流焊接工藝的階梯升溫法， 以及可配置高速攝像系統(tǒng)。

4.全電腦控制數(shù)據(jù)操作:5200TN配備電腦及監(jiān)控軟件， 可使用絕大多數(shù)類型的臺式電腦。注意：圖2顯示的筆記本電腦， 僅為參考圖像。

5.馬達(dá)驅(qū)動XY軸平臺:可通過控制系統(tǒng)將X軸和Y軸 各自移動max 10mm。這有助于焊錫小球法測試時樣品與焊錫小球的位置調(diào)整。

6.樣品照明燈，工具盤，振動監(jiān)測:5200TN配置了LED樣品照明燈，便于位置調(diào)整。 還有放置樣品及工具的托盤。為使測試數(shù)據(jù)更精確，更符合實際，我們還配備了能夠顯示桌面振動狀況 的監(jiān)測功能。

高性能可焊性測試儀應(yīng)用

1.潤濕平衡法 (標(biāo)配)

這是一種對電子元器件的端子、引腳、 表面貼裝器件以及其它元器件的傳統(tǒng) 測試方式。 潤濕平衡法中，樣品以設(shè)定的 速度和深度浸入焊錫槽，焊錫槽內(nèi)的焊錫 保持在設(shè)定的溫度。該方法使用一個 高靈敏度電子微量天平，連續(xù)檢測 垂直方向上的的力值變化。 潤濕開始前，樣品受到焊錫表面張力和浮力的影響，潤濕開始后，樣品浸入熔融焊料中。 按時間軸跟蹤記錄潤濕前后的力值變化， 并通過函數(shù)分析， 即可獲得樣品的可焊性數(shù)據(jù)。我們可以按時間軸跟蹤潤濕力結(jié)果， 也可以采用零交叉時間，2/3潤濕力， 或者是最大潤濕力等數(shù)據(jù)。 可能您也知道，潤濕力的大小取決于樣品的大小。必須使用相同大小的樣品，來進行重復(fù)性測試。該試驗方法中重復(fù)性是非常重要的。 潤濕性涉及諸多因素， 比如焊錫、電極材料的表面狀態(tài)， 助焊劑的種類以及助焊劑的用量， 焊錫合金的種類，焊接具體條件及溫度。 必須盡量控制所有條件，去除未知因素， 才能體現(xiàn)重復(fù)性。

2.焊錫小球潤濕平衡法 (選配)

該方法適用于測試表面貼裝元器件（SMD）。.也能夠定量測試印刷電路板（PCB） 上端子的可焊性。 如今SMD產(chǎn)品跟以前的比起來越來越小， 我們需要對潤濕力有足夠的分辨率和應(yīng)答性。該方法是針對微小樣品測試的最新方式， 用以取代傳統(tǒng)的潤濕平衡法。 對于客戶需求的良好的重復(fù)性， 力世科擁有多項解決方案。 我們提供1, 2, 4 或 3.2 mm直徑的 焊錫小球治具。 測試時可在由自動控制的X-Y軸平臺上 預(yù)先設(shè)定一個高度位置作為原點。 有2種攝像系統(tǒng)可供選擇， 一種是位置調(diào)整用相機， 一種是240fps高速攝像系統(tǒng)。 我們還能為5200TN提供減震臺。

3.急速加熱法 (選配)

該方法適用于SMD。 利用具有大熱容量的焊錫槽內(nèi)的熔融焊錫，對樣品和焊錫膏進行分析。 焊錫膏則是在微型坩堝內(nèi) 被涂布成需要的形狀及厚度。 首先，樣品被適合的夾具夾取， 浸入未熔融的焊錫膏內(nèi)。 其次，樣品和涂布了焊錫膏的微型坩堝 浸入到熔融焊錫的表面。 之后，焊錫膏的溫度急速上升， 熔融并開始潤濕。 由此檢測潤濕力，且有以下2種測試模式：

1, Dip-only 模式 該測試模式為進行浸入操作后 樣品浸漬到微型坩堝內(nèi)焊錫膏中，到達(dá)設(shè)定深度后停止。 在該模式中，助焊劑僅施加在樣品浸入焊錫膏的部分。

2, Dip GAP 模式 該模式為首先將樣品浸入到 微型坩堝內(nèi)的焊錫膏中， 浸入深度為設(shè)定深度的兩倍， 然后在返回到設(shè)定的深度。 在這種模式下，樣品上施加的助焊劑部分高于設(shè)定的浸漬深度。 這種模式可以模擬測試前將樣品 整體涂布助焊劑的效果。.

4.階梯升溫法 (選配) 回流焊模擬模式

該方法適用于表面貼裝元器件 (SMD)。模擬回流爐的內(nèi)部狀態(tài)， 以階梯升溫的方式 將焊錫膏加熱并熔化， 以此評價樣品與焊錫膏之間的潤濕力。該方法適用于對SMD的升溫分布現(xiàn)象，以及潤濕力與焊錫膏、助焊劑活性等 的關(guān)系進行評估和研究。 分為模式A和B兩種模式， 可自行選擇是否

構(gòu)成：

規(guī)格：