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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導體行業(yè)專用儀器>組裝與封裝設(shè)備>貼片機/粘片機>GBIT-ZX2200 SiP模塊多芯片裝片機

GBIT-ZX2200 SiP模塊多芯片裝片機

參考價 2000000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準

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南京芯測軟件技術(shù)有限公司,專業(yè)打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺。公司致力為客戶提供半導體測試設(shè)備國產(chǎn)化改造,以及系統(tǒng)集成的一站式平臺服務(wù)。公司的目標是成為國內(nèi)晶圓級在片測試,器件測量系統(tǒng)軟件、硬件的先進供應(yīng)商,以滿足國內(nèi)用戶需求,開發(fā)半導體測試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。

南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。涉及的設(shè)備包括:手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經(jīng)銷芯片ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應(yīng)用行業(yè)

 

 

 

 

探針臺,芯片ESD測試設(shè)備,TLP測試設(shè)備,CDM測試設(shè)備

高精度的混合多芯片貼裝,適配復(fù)雜模塊單程生產(chǎn)。主要應(yīng)用于半導體行業(yè)的各種模塊貼裝/倒裝,包括光模塊,系統(tǒng)級封裝(SIP),攝像頭模組等。關(guān)鍵軸均采用高精度直線電機實現(xiàn)快束響應(yīng),精準控制和穩(wěn)定運行。


1.采用高效率、高精度運動平臺,模塊定制率高,更靈活

2.大行程焊頭,高達7種型號焊頭,5種型號頂針,適配更多智能模塊貼裝需求

3.固定式工作臺搭配三段皮帶式傳送,可獨立處理各階段產(chǎn)品

4.視覺采用CMOS攝像頭和RGB光源適配更多不同種類的基材芯片

5.支持設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、SECS/GEM協(xié)議




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