汽車功率半導(dǎo)體結(jié)溫測量用高低溫一體機是專為車規(guī)級功率半導(dǎo)體（如 IGBT、MOSFET、SiC 模塊）結(jié)溫測試研發(fā)的高精度溫控設(shè)備，提供 -60℃~250℃寬溫域 ±0.1℃高精度控溫能力，采用全密閉 316L 不銹鋼管路與特氟龍涂層蒸發(fā)器，支持與測試平臺實時聯(lián)動，有效解決傳統(tǒng)溫控設(shè)備溫域窄、響應(yīng)慢、安全隱患多等行業(yè)痛點。某企業(yè)應(yīng)用后，結(jié)溫測試精度從 ±3℃提升至 ±0.1℃，測試效率提高 50%，設(shè)備綜合能耗降低 30%。

典型應(yīng)用場景

1. IGBT 模塊測試

   結(jié)溫波動模擬：

• 150℃±1℃高溫老化，某工廠 IGBT 模塊熱疲勞壽命從 10 萬次延長至 30 萬次，失效風(fēng)險降低 60%。

高溫耐久性驗證：

• -40℃±1℃低溫沖擊測試，某企業(yè) IGBT 模塊低溫啟動時間從 5 分鐘縮短至 1 分鐘，冷啟動成功率從 70% 提升至 99%。

2. SiC 功率器件研發(fā)

   結(jié)溫測試精度優(yōu)化：

• -30℃~150℃循環(huán)控溫，某檢測機構(gòu)熱膨脹系數(shù)測試誤差從 ±3% 降至 ±1%，缺陷檢出率提升至 99%。

  熱膨脹系數(shù)分析：

• 175℃±1℃高溫測試，某企業(yè) SiC 模塊結(jié)溫測試誤差從 ±3% 降至 ±1%，數(shù)據(jù)重復(fù)性提升 60%。